[实用新型]一种可降温的手机壳有效
| 申请号: | 201420395734.X | 申请日: | 2014-07-17 | 
| 公开(公告)号: | CN203951518U | 公开(公告)日: | 2014-11-19 | 
| 发明(设计)人: | 洪新强 | 申请(专利权)人: | 洪新强 | 
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;F25D31/00 | 
| 代理公司: | 无 | 代理人: | 无 | 
| 地址: | 362300 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 降温 机壳 | ||
1.一种可降温的手机壳,其特征是,包括壳体(1),所述的壳体(1)具有容纳手机的凹腔,在凹腔的内壁上安装有半导体制冷片(2),所述的半导体制冷片(2)连接有用于与手机连接的电源线。
2.根据权利要求1所述的一种可降温的手机壳,其特征是,所述的半导体制冷片(2),包括两个陶瓷片(21)、夹持在两个陶瓷片(21)之间的半导体元件(22)以及涂盖在陶瓷片(21)四边半导体元件(22)上的胶水,所述的胶水是环氧树脂(23)。
3.根据权利要求1所述的一种可降温的手机壳,其特征是,在凹腔的内壁上设置有可随温度变化而变色的温变材料层(3),所述半导体制冷片(2)的的外表面与温变材料层(3)齐平。
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