[实用新型]可校准盲孔位置度的HDI电路板有效
| 申请号： | 201420378648.8 | 申请日： | 2014-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN204014259U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 李先泽 | 申请（专利权）人： | 定颖电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可校准盲孔位置度的HDI电路板，属于电路板制作技术领域。它包括板体，所述板体包括芯板层、铜箔层和导电层，所述铜箔层包括位于板体上下表面的第一铜箔层和第二铜箔层，所述导电层包括第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层，所述板体的板面的打孔区设有校准标识，所述校准标识包括盲区和钻孔区，所述盲区位于所述钻孔区的外围。本实用新型结构设计简单、制作方便，使得HDI板机械钻孔时有校准的参照，有效提高了盲孔钻孔的合格率，大大降低了HDI板的废品率，减少了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 校准 位置 hdi 电路板 | ||
【主权项】：
一种可校准盲孔位置度的HDI电路板，包括板体，所述板体包括位于板体中间的芯板层、位于所述板体外层的铜箔层和导电层，所述铜箔层包括位于板体上下表面的第一铜箔层和第二铜箔层，所述导电层包括第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层，所述第一导电层和所述第二导电层位于所述第一铜箔层和所述芯板层之间，所述第三导电层和所述第四导电层位于所述第二铜箔层和所述芯板层之间，其特征在于：所述板体的板面的打孔区设有校准标识，所述校准标识包括盲区和钻孔区，所述盲区位于所述钻孔区的外围。
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