[实用新型]可校准盲孔位置度的HDI电路板有效
| 申请号： | 201420378648.8 | 申请日： | 2014-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN204014259U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 李先泽 | 申请（专利权）人： | 定颖电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 校准 位置 hdi 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种可校准盲孔位置度的HDI电路板，包括板体，所述板体包括位于板体中间的芯板层、位于所述板体外层的铜箔层和导电层，所述铜箔层包括位于板体上下表面的第一铜箔层和第二铜箔层，所述导电层包括第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层，所述第一导电层和所述第二导电层位于所述第一铜箔层和所述芯板层之间，所述第三导电层和所述第四导电层位于所述第二铜箔层和所述芯板层之间，其特征在于：所述板体的板面的打孔区设有校准标识，所述校准标识包括盲区和钻孔区，所述盲区位于所述钻孔区的外围。
2.如权利要求1所述的可校准盲孔位置度的HDI电路板，其特征在于：所述第一铜箔层、所述第一导电层和所述第二导电层之间设有盲孔。
3.如权利要求1所述的可校准盲孔位置度的HDI电路板，其特征在于：所述盲区为环形状，所述钻孔区为圆形。
4.如权利要求3所述的可校准盲孔位置度的HDI电路板，其特征在于：所述钻孔区的直径大于盲孔的直径。
5.如权利要求1所述的可校准盲孔位置度的HDI电路板，其特征在于：所述盲区由激光烧孔方式刻于板体的表面。
6.如权利要求5所述的可校准盲孔位置度的HDI电路板，其特征在于：所述盲区为无铜区。
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