[实用新型]一种具有位移遮断式热脱离结构的浪涌吸收保护器有效

专利信息
申请号: 201420368586.2 申请日: 2014-07-04
公开(公告)号: CN203933002U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 曾清隆;陈泽同 申请(专利权)人: 隆科电子(惠阳)有限公司
主分类号: H02H9/04 分类号: H02H9/04;H02H3/22;H01H71/20
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 章兰芳
地址: 516221 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种具有位移遮断式热脱离结构的浪涌吸收保护器,有盒体,MOV芯片,陶瓷遮断体,脱扣电极片,脱扣电极片的平面与半导体陶瓷芯片的一面相贴合,半导体陶瓷芯片的另一面与左电极脚相贴合,脱扣电极片的凸突面装入固定在盒体的孔位中;陶瓷遮断体旋转孔位套在盒体设置的转轴上,陶瓷遮断体设置有焊接孔,对准盒体的孔位,与脱扣电极片的凸突面焊接牢固,形成脱扣焊接点;右电极脚插入盒体内设置的插槽中,右电极脚另一端与可焊金属层焊接牢固;弹力装置被设置为能在弹簧的弹力作用下推动或拉动陶瓷遮断体,实现位移与遮断二个要素。本实用新型提供了耐高温、无惧电弧、高绝缘的具有位移遮断热脱离结构的浪涌保护器。
搜索关键词: 一种 具有 位移 遮断 脱离 结构 浪涌 吸收 保护
【主权项】:
一种具有位移遮断式热脱离结构的浪涌吸收保护器,包括盒体,所述盒体内设置有半导体陶瓷芯片、左电极脚、右电极脚,其特征在于:还包括脱扣电极片、陶瓷遮断体;所述脱扣电极片的两面分别为平面和凸突面,所述脱扣电极片的平面与所述半导体陶瓷芯片的一面相贴合,所述半导体陶瓷芯片的另一面与左电极脚相贴合,所述脱扣电极片的凸突面装入并固定在所述盒体的孔位中;所述陶瓷遮断体设置的旋转孔位套在所述盒体设置的转轴上,所述陶瓷遮断体设置有焊接孔,所述焊接孔对准所述盒体的孔位,所述焊接孔边缘及周边覆盖有可焊金属层与脱扣电极片的凸突面焊接牢固,形成脱扣焊接点;所述右电极脚插入所述盒体内设置的插槽中,所述右电极脚通过导线另一端与所述可焊金属层焊接牢固;所述陶瓷遮断体与弹力装置接触或连接,所述弹力装置被设置为能在弹簧的弹力作用下推动或拉动所述陶瓷遮断体。
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