[实用新型]用于PCB插损测试的探头有效
| 申请号： | 201420354120.7 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203949946U | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 刘丰 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R27/26 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 梁朝玉;尚志峰 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于PCB插损测试的探头，包括：基体；接地体，位于基体的下方、并通过第一弹性件与基体相连接；和探针体，位于基体的下方、并通过第二弹性件与基体相连接；且探针体的下端和接地体的下端均可与PCB相接触。本实用新型提供的用于PCB插损测试的探头，测试时探针体和接地体在竖直方向受压力，第一弹性件和第二弹性件在使用过程中，由于发生弹性形变可起到自动调节和平衡压力的作用，使接地体和探针体在工作时互不干扰，各自独立承受压力，从而均可以和PCB的板面完美接触，无需操作者反复调整压力和施力的方向，省时省力，又能保证测试一致性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pcb 测试 探头 | ||
【主权项】：
一种用于PCB插损测试的探头，其特征在于，包括：基体；接地体，位于所述基体的下方、并通过第一弹性件与所述基体相连接；和探针体，位于所述基体的下方、并通过第二弹性件与所述基体相连接；且所述探针体的下端和所述接地体的下端均可与所述PCB相接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420354120.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
