[实用新型]用于连接模块板和母板的焊盘连接结构

摘要

本实用新型公开了一种用于连接模块板和母板的焊盘连接结构，包括母板和模块板，母板的边缘处设有多个第一焊盘，模块板的边缘处设有与第一焊盘一一对应的第二焊盘，第一焊盘的尺寸大于第二焊盘的尺寸，第二焊盘上设有用于在焊接过程中使第一焊盘上的焊锡向第二焊盘上移动的贯穿模块板上表面和下表面的通孔。本实用新型提供的焊盘连接结构，当母板刷完焊锡经过焊接炉时，由于焊锡只能附着在第一焊盘表面，故熔化的焊锡会往第二焊盘上爬，第二焊盘的通孔会将焊锡往上吸，焊锡穿过通孔向模块板上表面移动，焊锡往通孔爬的时候就将把第一焊盘和第二焊盘焊接在一起，形成于模块板的第二焊盘上的锡柱，增加了焊接强度，减少了虚焊现象。

主权项

一种用于连接模块板和母板的焊盘连接结构，其特征在于，包括母板和多块待连接到母板上的模块板，所述母板的边缘处设有多个第一焊盘，所述模块板设有与第一焊盘一一对应的第二焊盘，所述第一焊盘的尺寸大于第二焊盘的尺寸，所述第二焊盘上设有用于在焊接过程中使第一焊盘上的焊锡向第二焊盘上移动的贯穿模块板上表面和下表面的通孔。