[实用新型]用于连接模块板和母板的焊盘连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及电路板的焊盘连接结构。

背景技术

通讯模块一直是整个电子行业里最重要的产品之一，可以应用在很多场合，比如汽车、工控、手机或者其它需要即时通讯的场合。这些场合，均需将模块板焊接到模板上，实现电连接以传输信号。但是在现有技术中，由于模块板的以及较小，焊接难度大，在焊接的过程中存在易变形的问题，容易导致焊接不良以及焊接强度不高。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单，连接度高、连接接触稳定的焊盘连接结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种用于连接模块板和母板的焊盘连接结构，包括母板和多块待连接到母板上的模块板，所述母板的边缘处设有多个第一焊盘，所述模块板设有与第一焊盘一一对应的第二焊盘，所述第一焊盘的尺寸大于第二焊盘的尺寸，所述第二焊盘上设有用于在焊接过程中使第一焊盘上的焊锡向第二焊盘上移动的贯穿模块板上表面和下表面的通孔。

其中，所述通孔位于第二焊盘的中心位置处。

其中，所述通孔的内表面镀有金属。

其中，所述金属为金。

其中，多块模块板包括第一组模块板、第二组模块板和第三组模块板，所述第一组模块板和第二组模块板分别位于模块板的左侧和右侧，而且第一组模块板和第二组模块板关于模块板的中心线对称；所述第三组模块板位于模块板的底侧。

其中，所述第一组模块板共包括十八个模块板，所述十八个模块板等间距排列；所述第二组模块板也包括十八个模块板，所述十八个模块板等间距排列；所述第三组模块板共包括四个模块板，所述四个模块板等间距排列。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的用于连接模块板和母板的焊盘连接结构，位于母板的第一焊盘的尺寸要大于位于模块板的第二焊盘的尺寸，当母板刷完焊锡经过焊接炉时，由于焊锡只能附着在第一焊盘表面，故熔化的焊锡会往第二焊盘上爬，第二焊盘的通孔会将焊锡往上吸，焊锡穿过通孔向模块板上表面移动。焊锡往通孔爬的时候就将把第一焊盘和第二焊盘焊接在一起，形成于模块板的第二焊盘上的锡柱，增加了焊接强度，减少了虚焊现象，使模块板和母板的连接强度高，连接接触稳定。

附图说明

图1为本实用新型的用于连接模块板和母板的焊盘连接结构的爆炸图；

图2为本实用新型的用于连接模块板和母板的焊盘连接结构的主视图；

图3为本实用新型的用于连接模块板和母板的焊盘连接结构的左视图。

主要元件符号说明如下：

11、母板 12、模块板

121、第一组模块板122、第二组模块板

123、第三组模块板124、通孔

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-3，本实用新型提供的用于连接模块板和母板的焊盘连接结构，包括母板11和多块待连接到母板11上的模块板12，母板11的边缘处设有多个第一焊盘，模块板12设有与第一焊盘一一对应的第二焊盘，第一焊盘的尺寸大于第二焊盘的尺寸，第二焊盘上设有用于在焊接过程中使第一焊盘上的焊锡向第二焊盘上移动的贯穿模块板12上表面和下表面的通孔124。

相较于现有技术，本实用新型提供的用于连接模块板和母板的焊盘连接结构，位于母板11的第一焊盘的尺寸要大于位于模块板12的第二焊盘的尺寸，当母板11刷完焊锡经过焊接炉时，由于焊锡只能附着在第一焊盘表面，故熔化的焊锡会往第二焊盘上爬，第二焊盘的通孔124会将焊锡往上吸，焊锡穿过通孔124向模块板12上表面移动。焊锡往通孔124爬的时候就将把第一焊盘和第二焊盘焊接在一起，形成于模块板12的第二焊盘的通孔124中的锡柱，增加了焊接强度，减少了虚焊现象，使模块板12和母板11的连接强度高，连接接触稳定。

在本实施例中，通孔124位于第二焊盘的中心位置处，此位置的通孔124更利于焊锡上爬，而且焊锡在通孔124中形成的锡柱可更好的作用于模块板12，使模块板12在通孔124的四周的强度均匀。

此外，在通孔124的内表面镀有金属。镀有金属的通孔124，会减小焊锡在通孔124中爬升的阻力，使焊锡能更顺利的通过通孔124到达模块板12的上表面，以增加链接强度和接触稳定性。具体来说，该金属为金，当然，这仅是本实用新型的一个具体实施例，本实用新型的通孔124中镀的金属并不仅限于此，也可为其他金属材质。