[实用新型]红外线大功率LED

摘要

本实用新型公开了一种红外线大功率LED，包括支架底板、通过底胶组装于支架底板上的晶片、封装于晶片上表面的保护硅胶以及设置于支架底板上的框架，所述晶片以SMD封装工艺贴装于支架底板上；保护硅胶位于框架限定的区域范围内并覆盖住晶片，所述保护硅胶的厚度范围为0.5mm~1mm；所述框架由高耐温材料制成，其厚度为0.5mm~1.5mm。本实用新型采用了表面贴装器件的封装方式组装晶片，实现了自动化、标准化作业，可使产品衰减性、可靠性变优良；配合高耐温、超薄型框架的设计，晶片产生的热量能通过底部、正上方快速传导至散热基板和空气中，可大大降低了晶片本身的温度，可很好地解决因为高温导致的光衰和出光效率问题。

主权项

一种红外线大功率LED，包括支架底板、通过底胶组装于支架底板上的晶片、封装于晶片上表面的保护硅胶以及设置于支架底板上的框架，其特征在于：所述晶片以SMD封装工艺贴装于支架底板上，所述支架底板为厚度为0.25±0.02mm的超薄铜板；保护硅胶位于框架限定的区域范围内并覆盖住晶片，所述保护硅胶的厚度范围为0.5mm~1mm；所述框架由高耐温材料制成，其厚度为0.5mm~1.5mm。