[实用新型]红外线大功率LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种红外线大功率LED。

背景技术

在繁多的LED产品中，红外线大功率LED因其稳定、节能被广泛应用于安防监控夜间照明。红外线大功率LED的可靠性和衰减性直接影响了安防效果，造成了其寿命短，安防效果不能持续稳定。在使用时，受产品散热影响，照射距离、强度变低；因为产品晶片结温过高时，红外线晶片会衰减增大，可靠性变低；封装材料受高温影响，老化加快，因此，解决红外线大功率LED的可靠性、衰减性的方法就是解决其散热。

图1所示的现有红外线大功率LED采用仿流明朗柏型封装，由保护硅胶1封装于框架3上的晶片4通过金线2与外接脚相连，晶片4与框架3之间还设有底胶5，框架3又设置于支架底板6上。这种结构的红外线大功率LED的散热回路主要分成两路：1、晶片4发热通过底胶5和支架底板6传递到散热基板散热；2、晶片4发热通过保护硅胶1和框架3散热进行空气散热。第1路散热回路的缺陷是：热阻高，支架底板6的厚度为2.4mm，根据铜的散热特性，大厚度并不会增加热量的传导速度，反而增加了热阻；晶片4工作时，热量通过底胶5导入支架底板6，通过支架底板6导入焊锡，再散入散热基板，当晶片4结温120℃时，散热基板才80℃，说明其热量未能及时导入散热基板，造成晶片4结温慢慢变高，引起产品衰减过大。而第2路散热回路的缺点是：晶片4工作时，产生的热量通过第一种方式导出一部分，另外一部分通过2.9mm保护硅胶1和框架3散热，保护硅胶1会造成热量不能及时散发至空气中；通过框架3时，长时间高温会造成PPA材料老化、黄化，导致其反光效果变差，晶片4发光效率变低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种红外线大功率LED，以改善产品的光衰减性，提升产品可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种红外线大功率LED，包括支架底板、通过底胶组装于支架底板上的晶片、封装于晶片上表面的保护硅胶以及设置于支架底板上的框架，所述晶片以SMD封装工艺贴装于支架底板上，所述支架底板为厚度为0.25±0.02mm的超薄铜板；保护硅胶位于框架限定的区域范围内并覆盖住晶片，所述保护硅胶的厚度范围为0.5mm~1mm；所述框架由高耐温材料制成，其厚度为0.5mm~1.5mm。

进一步地，所述框架为聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯制作而成。

进一步地，所述框架为高分子环氧树脂通过蚀刻技术成型于铜基材上制作而成。

进一步地，所述保护硅胶的厚度为0.75mm。

进一步地，所述框架的厚度为1mm。

采用上述技术方案后，本实用新型至少具有如下有益效果：本实用新型采用了表面贴装器件的封装方式组装晶片，实现了自动化、标准化作业，可使产品衰减性、可靠性变优良；配合高耐温、超薄型框架的设计，晶片产生的热量能通过底部、正上方快速传导至散热基板和空气中，可大大降低了晶片本身的温度，可很好地解决因为高温导致的光衰和出光效率问题；此外，由于厚度、尺寸变小，还可减少一半的金线用量，框架生产效率更高，后期封装加工成本低，使红外线大功率LED整体成本变得更低，效率更高。

附图说明

图1为背景技术所述现有一种红外线大功率LED的结构示意图；

图2为本实用新型所述一种红外线大功率LED的结构示意图。

图中：1—保护硅胶、2—金线、3—框架、4—晶片、5—底胶、6—支架底板。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图2所示，本实用新型提供一种红外线大功率LED，包括支架底板6、通过底胶5组装于支架底板6上的晶片4、封装于晶片4上表面的保护硅胶1以及设置于支架底板6上的框架3。

所述晶片4以SMD封装工艺贴装于支架底板6上，所述支架底板为厚度为0.25±0.02mm的超薄铜板；保护硅胶1位于框架3限定的区域范围内并覆盖住晶片4，所述保护硅胶1的厚度范围为0.5mm~1mm，优选厚度为0.75mm；所述框架3由高耐温材料制成，其厚度为0.5mm~1.5mm，优选厚度为1mm。

在本实用新型的一个实施例中，所述框架3为聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯制作而成。而在本实用新型的另一个实施例中，所述框架为高分子环氧树脂通过蚀刻技术成型于铜基材上制作而成。