[实用新型]一种半导体芯片测试设备有效

专利信息
申请号: 201420327903.6 申请日: 2014-06-19
公开(公告)号: CN203909229U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 高新华 申请(专利权)人: 高新华
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;B07C5/344
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 侯蔚寰
地址: 343905 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉半导体芯片领域,具体的说是涉及一种半导体芯片测试设备,它包括进料装置、测试装置,所述测试装置设置在进料装置的左侧,所述进料装置包括进料控制器、连续式螺杆推动装置、平台,所述进料控制器分别与所述连续式螺杆推动装置和所述平台连接,所述测试装置包括支架、测试平台、测试机构、半导体芯片分选机构、分选收料盒、测试分选仪,所述测试平台设在支架上方,所述测试机构位于所述测试平台一侧,所述测试机构下方正对与所述平台,所述半导体芯片分选机构位于所述测试机构下方,所述分选收料盒位于所述支架下方,所述测试分选仪位于所述测试装置左侧。
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 测试 设备
【主权项】:
一种半导体芯片测试设备,包括进料装置、测试装置,所述测试装置设置在进料装置的左侧,其特征在于:所述进料装置包括进料控制器、连续式螺杆推动装置、平台,所述进料控制器分别与所述连续式螺杆推动装置和所述平台连接,所述测试装置包括支架、测试平台、测试机构、半导体芯片分选机构、分选收料盒、测试分选仪,所述测试平台设在支架上方,所述测试机构位于所述测试平台一侧,所述测试机构下方正对与所述平台,所述半导体芯片分选机构位于所述测试机构下方,所述分选收料盒位于所述支架下方,所述测试分选仪位于所述测试装置左侧。
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