[实用新型]一种半导体芯片测试设备有效

专利信息
申请号: 201420327903.6 申请日: 2014-06-19
公开(公告)号: CN203909229U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 高新华 申请(专利权)人: 高新华
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;B07C5/344
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 侯蔚寰
地址: 343905 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 测试 设备
【说明书】:

技术领域

    本实用新型涉半导体芯片领域,具体的说是涉及一种半导体芯片测试设备。

背景技术

    在测试验证阶段,对集成电路的测试验证是一项复杂繁琐又极需耐心和细心的工作,需要测试人员利用性能优良的仪器设备对集成电路进行细致严谨的测试验证,只有严格的测试验证才能保证集成电路的质量和生命力。

集成电路的测试,特别是包含高速数字控制、高压、大电流、多通道输出和曲线变化快的等离子扫描半导体芯片,半导体芯片测试是一项复杂的工作。

半导体芯片包括电源管脚 ( 高压功率电源管脚 VDH、低压逻辑电源管脚 VDL)、逻辑控制管脚 ( 数据串行输入管脚 DA、时钟信号控制管脚 CLK、工作模式信号控制管脚 OC1、OC2)、数据串行输出管脚 DB 和 96 路功率输入 / 输出管脚 DO1-DO96 等管脚。

半导体芯片内部含有 96 位的串行移位器。测试验证主要集中于半导体芯片的静态电流测试、工作电流测试、串行移位器功能测试、高压漏电流测试、输入高 / 低电压测试、输出拉电流测试和输出灌电流测试等。

现有技术主要是依靠搭线、人工测试等方式来完成,使半导体芯片测试变得更加复杂困难。

对不同功能的各个半导体芯片进行多次通过式测试,一方面测试速度缓慢,测试效率低下,而且涉及到高压输出很容易造成半导体芯片损坏;另一方面测试成本将过于昂贵。

实用新型内容

针对上述技术中的不足,本实用新型提供了一种半导体芯片测试设备,该设备解决目前半导体芯片的测试测试速度慢,测试效率低,测试成本高,且容易损坏器件的技术问题。

为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:

一种半导体芯片测试设备,它包括进料装置、测试装置,所述测试装置设置在进料装置的左侧,所述进料装置包括进料控制器、连续式螺杆推动装置、平台,所述进料控制器分别与所述连续式螺杆推动装置和所述平台连接,所述测试装置包括支架、测试平台、测试机构、半导体芯片分选机构、分选收料盒、测试分选仪,所述测试平台设在支架上方,所述测试机构位于所述测试平台一侧,所述测试机构下方正对与所述平台,所述半导体芯片分选机构位于所述测试机构下方,所述分选收料盒位于所述支架下方,所述测试分选仪位于所述测试装置左侧。

进一步的,所述半导体芯片测试分选装置还包括罩体和进风机构,所述罩体罩合所述进料装置及测试装置,所述进风机构位于所述罩体左侧。

进一步的,所述平台中间设有一进料槽,所述进料槽一端连接在连续式螺杆推动装置上端输料口,另一端正对测试机构。

进一步的,所述芯片分选机构包括分选驱动装置和分选装置,所述分选驱动装置一端连接分选装置。 

进一步的,所述支架为可调试支架。

进一步的,所述分选收料盒分为左右分选收料盒。 

本实用新型的有益效果是:在测试过程中具有测试效率高、耗时短、精度高的优点,同时重复使用率高,具有测试简单、良品率高的优点,且自动测试不容易损坏器件,大大降低了测试成本。

附图说明

图 1 为本实用新型半导体芯片测试设备结构示意图

图2为本实用新型半导体芯片测试设备俯视图。

附图中标记:进料装置1;进料控制器11;连续式螺杆推动装置12;平台13;进料槽1301;测试装置2;支架21;可调试支座2101;滑杆 2102;滑槽2103;紧固螺丝 2104;测试平台22;测试机构23;半导体芯片分选机构 24;分选驱动装置2401;分选装置2402;分选收料盒25;测试分选仪26;罩体3;进风机构4。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作详细说明。

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