[实用新型]底盘调整工具有效
| 申请号： | 201420313543.4 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN203895421U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 苏陶炯;闫晓东;刘彬;任全志;严峻 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种底盘调整工具，所述底盘调整工具包括：主体座，所述主体座上设置有孔洞，所述孔洞的位置与底盘上的针脚的标准位置对应，所述孔洞的深度大于所述针脚的高度；及标尺，所述标尺容置于所述孔洞内并且能够在所述孔洞内上下移动。在本实用新型提供的底盘调整工具中，通过孔洞的位置与底盘上的针脚的标准位置对应，可以据此判定针脚是否处于标准位置(通常为竖直)；而通过标尺可以判定(多个)针脚是否处于同一高度，由此可见，通过底盘调整工具能够方便准确的判定出框架和底盘之间是否满足标准，从而能够快速的完成SMIF的检查，降低人力资源的占用。 | ||
| 搜索关键词： | 底盘 调整 工具 | ||
【主权项】：
一种底盘调整工具，其特征在于，包括：主体座，所述主体座上设置有孔洞，所述孔洞的位置与底盘上的针脚的标准位置对应，所述孔洞的深度大于所述针脚的高度；及标尺，所述标尺容置于所述孔洞内并且能够在所述孔洞内上下移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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