[实用新型]底盘调整工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造设备技术领域，特别涉及一种底盘调整工具。

背景技术

随着大规模集成电路集成度的提高，生产过程和工艺的要求更加严格，解决此问题的传统方法是新建一个等级更高的洁净车间或对原来的车间进行改造，以达到提高洁净等级的目的。但是随着要求洁净等级的提高，技术难度越来越大，成本也呈几何级数增加。

目前在半导体加工业，一种隔离技术和微环境的概念得到越来越多的应用和关注。它是在原洁净车间的基础上，在加工单元和存储单元的一定空间内，封闭洁净等级更高的小洁净室，即洁净微环境。这样，只要实现晶片在运输过程中不被污染，就能有效地控制晶片污染，并能大大节约生产成本，以提高企业经营效益。

为此，第一需使晶片在运输过程中放置在洁净的密封容器内，即通常称之为晶盒(Pod)，晶盒内用以放置承载多片晶片的晶舟；第二是使净化搬运机械手与晶盒之间有一个密闭接口，保证在运输过程中晶片一直处于洁净的微环境内，而与其他周围的环境隔离。这两点可由标准机械接口(SMIF，Standard Mechanical Interface)来完成。

所述标准机械接口包括框架及设置于所述框架内的底盘，所述底盘通过调整螺丝固定于所述框架内。具体的，所述框架和底盘之间需要满足如下标准：

1、所述底盘的表面需要与所述框架的表面保持齐平；

2、所述底盘与所述框架之间需要保持均匀的间隙(通常为2mm左右)。

为了满足上述标准，现有工艺中经常需要对所述调整螺丝进行调节。调节的过程中，可以参考所述底盘上的三个针脚(Pin)，具体的，当三个针脚均为竖直(即处于标准位置)并且位于同一高度时，所述框架和底盘之间便可满足上述标准。

现有工艺中，对于针脚是否均为竖直并且位于同一高度是通过工程师的经验与观测得出的，此种方式往往费时又不够准确。特别的，工厂内往往有数千台SMIF，同时每台SMIF都需要做定时检查，由此将造成极大的人力资源的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种底盘调整工具，以解决现有工艺中，对于针脚是否均为竖直并且位于同一高度是通过工程师的经验与观测得出的，此种方式往往费时又不够准确度的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种底盘调整工具，所述底盘调整工具包括：

主体座，所述主体座上设置有孔洞，所述孔洞的位置与底盘上的针脚的标准位置对应，所述孔洞的深度大于所述针脚的高度；及

标尺，所述标尺容置于所述孔洞内并且能够在所述孔洞内上下移动。

可选的，在所述的底盘调整工具中，所述孔洞的数量、所述标尺的数量以及所述针脚的数量均为三个。

可选的，在所述的底盘调整工具中，所述孔洞的直径比所述针脚的直径大0.1mm～1mm。

可选的，在所述的底盘调整工具中，所述标尺为表面刻有刻度的圆柱体。

可选的，在所述的底盘调整工具中，所述圆柱体上的零刻度比其他刻度突出。

可选的，在所述的底盘调整工具中，所述标尺的一端通过线条与所述主体座连接。

可选的，在所述的底盘调整工具中，还包括：把手，所述把手固定于所述主体座上。

可选的，在所述的底盘调整工具中，所述把手的数量为一个，一个把手位于所述主体座的中心位置。

可选的，在所述的底盘调整工具中，所述把手的数量为两个，两个把手分别位于所述主体座的两侧位置。

可选的，在所述的底盘调整工具中，所述主体座上设置有开口，所述开口对应所述底盘上的凸起。

可选的，在所述的底盘调整工具中，所述主体座的外形与框架匹配。

在本实用新型提供的底盘调整工具中，通过孔洞的位置与底盘上的针脚的标准位置对应，可以据此判定针脚是否处于标准位置(通常为竖直)；而通过标尺可以判定(多个)针脚是否处于同一高度，由此可见，通过底盘调整工具能够方便准确的判定出框架和底盘之间是否满足标准，从而能够快速的完成SMIF的检查，降低人力资源的占用。

附图说明

图1是本实用新型实施例的底盘调整工具的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的底盘调整工具使用时的状态示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的底盘调整工具作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。