[实用新型]精密焊接系统有效

专利信息
申请号: 201420307689.8 申请日: 2014-06-10
公开(公告)号: CN203918211U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 马蒂纳斯·约翰内斯·柏图斯·兰耿唐卡 申请(专利权)人: 苏州技泰精密部件有限公司
主分类号: B23K11/02 分类号: B23K11/02;B23K11/36
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴
地址: 215129 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种精密焊接系统,包括固定在基座一端的导轨装置,Z向滑架,导向机构,以及固定在基座(1)另一端的焊接装置(4),其中,导轨装置包括X向的两根导轨,两根导轨夹角θ>0,为并拢趋势;Z向滑架包括分别设在两根X向导轨上的两个滑台,导向机构使得经过导向机构的待焊接两个工件形成具有上下一部分搭接的状态。在工件切割后,采用本实用新型的高精度滑轨移动来定位搭接精度,在焊接制具上设有千分尺等精度调节仪器,可以根据工件在特定焊接工艺条件下的膨胀量调节其焊接前的位置和焊接后的工件膨胀控制位置,从而确保焊接后工件的尺寸精度,精度达到0.01mm。
搜索关键词: 精密 焊接 系统
【主权项】:
一种精密焊接系统,其特征在于,包括基座,固定在所述基座上的导轨装置,其中,所述导轨装置包括X向的两根导轨,所述的两根导轨夹角θ>0,为并拢趋势;设在所述X向导轨上的Z向滑架,所述的Z向滑架包括分别设在两根X向导轨上的两个滑台,且所述滑台上设有可固定待焊接工件的固定机构;设在所述Z向滑架的运行路径上的一导向机构,所述导向机构使得经过导向机构的待焊接两个工件形成具有上下一部分搭接的状态;和一焊接装置。
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