[实用新型]LED多晶封装结构有效
| 申请号： | 201420300733.2 | 申请日： | 2014-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN204204851U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 马亚辉;陈健平 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 519000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED多晶封装结构，包括：基板或支架，所述基板或所述支架上设置有至少3个通过绝缘隔离区相互隔开的固晶区；多个倒装的LED晶片，各LED晶片横跨在各所述绝缘隔离区上，且所述LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在相邻的两个所述固晶区的表面上，使多个所述LED晶片与至少3个所述固晶区连接形成电性通路；以及封装胶体，所述封装胶体包覆在多个所述LED晶片的表面上。本实用新型的LED多晶封装结构，多个LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在相邻的两个固晶区的表面上，使多个LED晶片与固晶区连接形成电性通路，省去了焊线制程，从而节省了制程费用，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 多晶 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED多晶封装结构，其特征在于，包括： 基板或支架，所述基板或所述支架上设置有至少3个通过绝缘隔离区相互隔开的固晶区； 多个倒装的LED晶片，各所述LED晶片横跨在各所述绝缘隔离区上，且各所述LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在相邻的两个所述固晶区的表面上，使多个所述LED晶片与至少3个所述固晶区连接形成电性通路；以及 封装胶体，所述封装胶体包覆在多个所述LED晶片的表面上。
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