[实用新型]LED多晶封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种LED多晶封装结构。

背景技术

发光二极管(LED，Light Emitting Diode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED封装技术中，为了达到更高的发光效率和满足部分客户高压产品的需求，采用多晶片串联的封装方式，即各晶片分别设置于各个功能区内，各个功能区内的晶片通过键合线连接形成电性通路。这种封装方式需要焊线制程，制程费用高，制造成本高。

发明内容

针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种低制造成本的LED多晶封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED多晶封装结构，包括：

基板或支架，所述基板或所述支架上设置有至少3个通过绝缘隔离区相互隔开的固晶区；

多个倒装的LED晶片，各所述LED晶片横跨在各所述绝缘隔离区上，且所述LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在相邻的两个所述固晶区的表面上，使多个所述LED晶片与至少3个所述固晶区连接形成电性通路；以及

封装胶体，所述封装胶体包覆在多个所述LED晶片的表面上。

在其中一个实施例中，所述LED晶片靠近所述基板或所述支架的一端的侧面上以及所述P型电极与所述N型电极之间的所述LED晶片的表面上设置有绝缘保护层。

在其中一个实施例中，所述LED晶片侧面上的所述绝缘保护层的高度为所述LED晶片的高度的1/3以上。

在其中一个实施例中，所述绝缘保护层的材料为二氧化硅、五氧化三钛、硅、环氧树脂、PC、玻璃或荧光胶。

在其中一个实施例中，所述导电胶体为银胶。

在其中一个实施例中，所述银胶包括基体和银粉，所述基体的材料为环氧树脂、硅胶、PC或玻璃。

在其中一个实施例中，多个所述LED晶片相互串联。

在其中一个实施例中，至少一个所述绝缘隔离区上横跨有两个以上的所述LED晶片，该绝缘隔离区上的所有LED晶片并联后与其它绝缘隔离区上的LED晶片串联。

在其中一个实施例中，所述导电胶体通过点胶方式或印刷方式固定在所述固晶区的表面上。

在其中一个实施例中，所述基板或所述支架的材料为热可塑性树脂、热固性树脂、陶瓷或金属。

在其中一个实施例中，所述封装胶体内混合有一种或多种荧光粉。

与现有技术相比，本实用新型的LED多晶封装结构，多个LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在相邻的两个固晶区的表面上，使多个LED晶片与固晶区连接形成电性通路，省去了焊线制程，从而节省了制程费用，降低了制造成本。

本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中的LED多晶封装结构的剖视结构示意图；

图2为图1中所示LED多晶封装结构的LED晶片的布置示意图；

图3为图1中所示LED多晶封装结构的LED晶片的结构示意图；

图4为本实用新型实施例二中的LED多晶封装结构的LED晶片的布置示意图；

图5为本实用新型实施例三中的LED多晶封装结构的LED晶片的布置示意图；

图6为本实用新型实施例四中的LED多晶封装结构的LED晶片的布置示意图。

附图标记说明：10、LED晶片；11、P型电极；12、N型电极；13、绝缘保护层；20、导电胶体；30、支架；31、固晶区；32、绝缘隔离区；40、封装胶体；50、基板；51、固晶区；52、绝缘隔离区。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例一

如图1、2所示，本实施例中的LED多晶封装结构包括：支架30、多个倒装的LED晶片10和封装胶体40，所述支架30上设置有3个(或3个以上)通过绝缘隔离区32相互隔开的固晶区31；各所述LED晶片10横跨在各所述绝缘隔离区32上，且各所述LED晶片10的P型电极11和N型电极12分别通过导电胶体20固定在相邻的两个所述固晶区31的表面上，使多个所述LED晶片10与固晶区31连接形成电性通路；所述封装胶体40包覆在多个所述LED晶片10的表面上。