[实用新型]一种厚铜板阻焊印刷后除气泡装置有效

专利信息
申请号: 201420279636.X 申请日: 2014-05-29
公开(公告)号: CN203831980U 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 谢军;王成谷;唐殿军;邓剑锋 申请(专利权)人: 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
主分类号: B41F23/00 分类号: B41F23/00
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 童海霓
地址: 516081 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种厚铜板阻焊印刷后除气泡装置,包括机架,机架的上方设有真空腔体室,所述的真空腔体室的下方设有真空泵,真空泵通过软管与真空腔体室连接,真空腔体室包括一密封门,密封门上设有透明视窗,密封门与真空腔体室的一侧铰接,真空腔体室的另一侧设有电控箱。本实用新型厚铜板阻焊印刷后除气泡装置具有减少厚铜板阻焊印刷后静置时间,提高生产效率和改善厚铜板阻焊印刷品质的优点。
搜索关键词: 一种 铜板 印刷 气泡 装置
【主权项】:
 一种厚铜板阻焊印刷后除气泡装置,其特征在于:包括机架(1),机架(1)的上方设有真空腔体室(4),所述的真空腔体室(4)的下方设有真空泵(8),真空泵(8)通过软管(7)与真空腔体室(4)连接,真空腔体室(4)包括一密封门(5),密封门(5)上设有透明视窗(6),密封门(5)与真空腔体室(4)的一侧铰接,真空腔体室(4)的另一侧设有电控箱(2)。
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