[实用新型]一种厚铜板阻焊印刷后除气泡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及除气泡装置，具体涉及一种印制线路板厚铜板阻焊印刷后除气泡装置。

背景技术

厚铜板阻焊印刷后基材位置油墨会有很多气泡，常规处理方法为静置1至2小时，等气泡自然破除，此方法缺陷有：1、阻焊静置时间过长会造成油墨吸湿，油墨和铜面结合力边差；2、长时间静置时易静电吸附杂质造成阻焊垃圾；3、油墨气泡和基材上油墨厚度有关，静置时间难以管控，常常出现静置后预烤的板还使用油墨起泡。

实用新型内容

本实用新型需解决的问题是提供一种减少厚铜板阻焊印刷后静置时间，提高生产效率和改善厚铜板阻焊印刷品质的厚铜板阻焊印刷后除气泡装置。

为了实现上述目的，本实用新型设计一种厚铜板阻焊印刷后除气泡装置，包括机架，机架的上方设有真空腔体室，所述的真空腔体室的下方设有真空泵，真空泵通过软管与真空腔体室连接，真空腔体室包括一密封门，密封门中间设有透明视窗，密封门与真空腔体室的一侧铰接，真空腔体室的另一侧设有电控箱。

所述的真空腔体室顶部设有真空卸放阀。

所述的电控箱与真空泵连接，电控箱上设有压力表、计时器、电源开关按钮、紧急开关按钮、真空泵启动按钮和真空泵关闭按钮。

所述的透明视窗为玻璃板，便于操作人员观察厚铜板阻焊印刷后除气泡情况。

所述的机架下部设有真空泵固定板，真空泵通过螺栓安装在真空泵固定板上。

本实用新型厚铜板阻焊印刷后除气泡装置的有益效果：通过采用真空腔体设备，减少了厚铜板阻焊印刷后时间，由原来的1至2小时缩短到20至30分钟，油墨气泡完全去除，提高了生产效率，减少了静电吸附造成的阻焊垃圾，改善了厚铜板阻焊印刷品质。

附图说明：

图1是本实用新型厚铜板阻焊印刷后除气泡装置的结构示意图。 

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。

如图1所示，一种厚铜板阻焊印刷后除气泡装置，包括机架1，机架1的上方设有真空腔体室4，所述的真空腔体室4的下方设有真空泵8，真空泵8通过软管7与真空腔体室4连接，真空腔体室4包括一密封门5，密封门5中间设有透明视窗6，密封门5与真空腔体室4的一侧铰接，真空腔体室4的另一侧设有电控箱2，所述的真空腔体室4顶部设有真空卸放阀3，所述的电控箱2与真空泵8连接，电控箱2上设有压力表、计时器、电源开关按钮、紧急开关按钮、真空泵启动按钮和真空泵关闭按钮，所述的透明视窗6为玻璃板，所述的机架1下部设有真空泵固定板9，真空泵8通过螺栓安装在真空泵固定板9上。 

本实用新型厚铜板阻焊印刷后除气泡装置的使用方法：1、厚铜板阻焊印刷完成后，静置5至10分钟，使印刷油墨流平；2、将静置后的厚铜板放置在真空腔体室中，打开电源开关，启动真空泵开始抽真空；3、观察压力表，真空度达到5par时，启动计时器，开始计时；4、计时达10分钟时，停止抽真空，然后静置5至10分钟；5、静置完成后正常预烤；6、所有抽真空动作完成后关闭电源开关。

上述具体实施方式为本实用新型的优选实施例，并不能以本实用新型进行限定，其他的任何未背离本实用新型的技术方案而所做的改变或其他等效的置换方式，均包含在本实用新型的保护范围之内。