[实用新型]芯片雪崩能量测试夹具有效
| 申请号： | 201420270002.8 | 申请日： | 2014-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203838190U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 游佩武;裘立强;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 芯片雪崩能量测试夹具。提供了一种结构简单，不需封装即可测试的芯片雪崩能量测试夹具。包括测试基板、测试铜板、导向机构、测试铜块和测试铜针，所述测试铜板设在所述测试基板上，所述导向机构设在所述测试基板上，所述导向机构包括滑轨、滑块和手柄，所述滑轨垂直设在所述测试基板上，所述滑块设在滑轨内，做垂直运动，所述手柄连接在所述滑块的一侧；所述测试铜针通过测试铜块连接在所述滑块上，所述测试铜针朝向所述测试铜板设置。本实用新型方便快捷、便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 雪崩 能量 测试 夹具 | ||
【主权项】：
芯片雪崩能量测试夹具，其特征在于，包括测试基板、测试铜板、导向机构、测试铜块和测试铜针，所述测试铜板设在所述测试基板上，所述导向机构设在所述测试基板上，所述导向机构包括滑轨、滑块和手柄，所述滑轨垂直设在所述测试基板上，所述滑块设在滑轨内，做垂直运动，所述手柄连接在所述滑块的一侧； 所述测试铜针通过测试铜块连接在所述滑块上，所述测试铜针朝向所述测试铜板设置。
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