[实用新型]芯片雪崩能量测试夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于测量芯片雪崩能量的夹具。

背景技术

随着半导体行业的迅速发展，客户要求越来越高，从单纯的常规电性要求，到越来越多的参数需求成为现实；其中客户最关注的就是二极管的可靠性特性，二极管良好的反向雪崩性能是保障其可靠性的基础。目前，各厂家测试二极管雪崩能力使用的方法是将切割后芯片组装成成品，然后在测试仪上进行测试，此方法能反应出产品的雪崩性能，但是由于耗材大，给厂家带来很大的经济损失。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，不需封装即可测试的芯片雪崩能量测试夹具。

本实用新型的技术方案是：包括测试基板、测试铜板、导向机构、测试铜块和测试铜针，所述测试铜板设在所述测试基板上，

所述导向机构设在所述测试基板上，所述导向机构包括滑轨、滑块和手柄，所述滑轨垂直设在所述测试基板上，所述滑块设在滑轨内，做垂直运动，所述手柄连接在所述滑块的一侧；

    所述测试铜针通过测试铜块连接在所述滑块上，所述测试铜针朝向所述测试铜板设置。

所述测试铜板的顶面设有芯片槽，所述测试铜针设在所述芯片槽的正上方。

本实用新型中的测试夹具能够快速方便检测芯片的雪崩能量，不需要将芯片封装后，在进行测试，提高了测试的准确性和可靠性，节省了生产成本。在工作中，待测芯片放置在芯片槽中，测试铜板通过导线连接雪崩测试仪正极，测试铜块通过导线连接雪崩测试仪负极，通过导向机构使得测试铜针接触待测芯片进行检测。本实用新型方便快捷、便于操作。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是本实用新型的工作状态图；

图中1是测试基板，2是测试铜板，20是芯片槽，3是滑轨，4是滑块，5是测试铜块，6是测试铜针，7是手柄，8是雪崩测试仪，9是芯片。

具体实施方式

    本实用新型如图1-2所示，包括测试基板1、测试铜板2、导向机构、测试铜块5和测试铜针6，所述测试铜板2设在所述测试基板1上，

所述导向机构设在所述测试基板1上，所述导向机构包括滑轨3、滑块4和手柄7，所述滑轨3垂直设在所述测试基板1上，所述滑块4设在滑轨3内，做垂直运动，所述手柄7连接在所述滑块4的一侧；

   所述测试铜针6通过测试铜块5连接在所述滑块4上，所述测试铜针6朝向所述测试铜板2设置。

所述测试铜板2的顶面设有芯片槽20，所述测试铜针6设在所述芯片槽20的正上方。芯片槽20可设置不同规格，适应不同的芯片9。

还包括雪崩测试仪8，所述测试铜板2通过导线连接所述雪崩测试仪8的正极，所述测试铜块5通过导线连接所述雪崩测试仪8的负极。

    应用中，测试基板为铁氟龙板，测试铜板材质为黄铜，测试铜针材质为黄铜，手柄材质为铁氟龙板。

    本实用新型中的测试方法为：

1）、将测试夹具按制定位置与雪崩测试仪连接好，根据待测芯片尺寸选择相应大小测试筒针；

2）、将雪崩测试仪电源打开，根据待测芯片规格设置好参数；

3）、将待测芯片放置于待测位置；

4）、手握测试手柄，使滑块下滑，至测试铜针压在测试芯片上，并充分接触；

5）、一切检查无误后，进行芯片雪崩能力测试。