[实用新型]芯片模块的制造装置

摘要

本实用新型的目的在于提出一种易于制造具有由多个部件形成的端子导体装置的芯片模块的制造装置。一种芯片模块(11)的制造装置，其中，所述芯片模块具有芯片(42)，所述制造装置包括：旋转台装置(27)、第一操纵装置(21)、施加装置(35)、第一激光装置(39)、第二操纵装置(23)、第二激光装置(44)和第三激光装置(45)。所述制造装置易于制造具有由多个部件形成的端子导体装置的芯片模块。

主权项

一种芯片模块(11)的制造装置，其特征在于，所述芯片模块具有芯片(42)，所述芯片的端子面(43、46)与两部件端子导体装置接触，使得所述芯片的第一端子面(46)与第一端子导体(15)的内接触面(37)接触，所述芯片的第二端子面(43)与第二端子导体(16)的内接触面(38)接触，所述制造装置包括：旋转台装置(27)，所述旋转台装置具有能够绕着旋转轴线(31)彼此相对旋转的两个台部件(32、33)，所述两个台部件(32、33)被形成为第一台部件(32)具有用于配置所述两部件端子导体装置的所述第一端子导体的端子导体接收部(28)且第二台部件(33)具有将用于接收所述第二端子导体的端子导体接收部(29)，第一操纵装置(21)，所述第一操纵装置用于将所述第一端子导体和所述第二端子导体配置于所述第一台部件和所述第二台部件的端子导体接收部，施加装置(35)，所述施加装置用于将焊接材料沉积物(36)施加到所述第一端子导体和所述第二端子导体的内接触面，所述内接触面用于与所述芯片接触，第一激光装置(39)，所述第一激光装置用于使施加到所述第一端子导体和所述第二端子导体的内接触面的所述焊接材料沉积物再熔化以形成焊料凸起(40)，第二操纵装置(23)，所述第二操纵装置用于以如下方式将所述芯片配置在所述第二端子导体的焊料凸起上：所述芯片的第二端子面与所述第二端子导体的内接触面接触，第二激光装置(44)，所述第二激光装置用于使配置在所述第二端子导体的内接触面上的所述焊料凸起熔化并且用于将所述芯片的第二端子面连接到所述第二端子导体的内接触面，第三激光装置(45)，所述第三激光装置用于，在以使施加到所述第一端子导体的内接触面的焊料凸起与所述芯片的第一端子面接触的方式使所述第一台部件(32)相对于所述第二台部件(33)旋转之后，熔化配置于所述第一端子导体的内接触面的焊料凸起，并且所述第三激光装置用于将所述芯片的第一端子面连接到所述第一端子导体的内接触面。