[实用新型]芯片模块的制造装置

权利要求书

1.一种芯片模块(11)的制造装置，其特征在于，所述芯片模块具有芯片(42)，所述芯片的端子面(43、46)与两部件端子导体装置接触，使得所述芯片的第一端子面(46)与第一端子导体(15)的内接触面(37)接触，所述芯片的第二端子面(43)与第二端子导体(16)的内接触面(38)接触，所述制造装置包括：

旋转台装置(27)，所述旋转台装置具有能够绕着旋转轴线(31)彼此相对旋转的两个台部件(32、33)，所述两个台部件(32、33)被形成为第一台部件(32)具有用于配置所述两部件端子导体装置的所述第一端子导体的端子导体接收部(28)且第二台部件(33)具有将用于接收所述第二端子导体的端子导体接收部(29)，

第一操纵装置(21)，所述第一操纵装置用于将所述第一端子导体和所述第二端子导体配置于所述第一台部件和所述第二台部件的端子导体接收部，

施加装置(35)，所述施加装置用于将焊接材料沉积物(36)施加到所述第一端子导体和所述第二端子导体的内接触面，所述内接触面用于与所述芯片接触，

第一激光装置(39)，所述第一激光装置用于使施加到所述第一端子导体和所述第二端子导体的内接触面的所述焊接材料沉积物再熔化以形成焊料凸起(40)，

第二操纵装置(23)，所述第二操纵装置用于以如下方式将所述芯片配置在所述第二端子导体的焊料凸起上：所述芯片的第二端子面与所述第二端子导体的内接触面接触，

第二激光装置(44)，所述第二激光装置用于使配置在所述第二端子导体的内接触面上的所述焊料凸起熔化并且用于将所述芯片的第二端子面连接到所述第二端子导体的内接触面，

第三激光装置(45)，所述第三激光装置用于，在以使施加到所述第一端子导体的内接触面的焊料凸起与所述芯片的第一端子面接触的方式使所述第一台部件(32)相对于所述第二台部件(33)旋转之后，熔化配置于所述第一端子导体的内接触面的焊料凸起，并且所述第三激光装置用于将所述芯片的第一端子面连接到所述第一端子导体的内接触面。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述第一操纵装置(21)、所述施加装置(35)、所述第一激光装置(39)、所述第二操纵装置(23)、所述第二激光装置(44)和所述第三激光装置(45)形成为固定装置，并且所述旋转台装置(27)形成为能够相对于所述固定装置移动。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，

所述旋转台装置(27)配置于能够移动的旋转台承载件。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，

所述旋转台承载件形成为能够绕着中心转动轴线(48)转动的转动台(26)，并且所述固定装置配置于所述转动台的外围。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，

所述转动台(26)具有多个旋转台装置(27)，所述旋转台装置的数量比所述固定装置的数量至少大1个，以便在移除位置(VIII)设置旋转台装置。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，

在所述移除位置(VIII)的所述旋转台装置(27)的相反侧配置移除装置(24)，所述移除装置(24)用于从所述旋转台装置移除所述芯片模块(11)并且用于将所述芯片模块配置于接收容器。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，

所述移除装置(24)具有操纵装置(25)，所述操纵装置(25)的操纵端(53)能够旋转到所述旋转台装置的上方，以从所述移除位置(VIII)中的旋转台装置(27)移除所述芯片模块(11)，并且所述操纵端(53)能够旋转到配置于接收位置的接收容器的上方的传输位置，以将所述芯片模块传输到所述接收容器。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，

为了将所述接收容器配置于所述接收位置，所述移除装置(24)具有第一竖直输送机(55)的能够竖直移动的堆叠基体(54)，在所述堆叠基体上能够配置多个接收容器的堆叠配置，并且所述第一竖直输送机(55)具有堆叠驱动部，使得能够将最顶部的接收容器移动到所述接收位置。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，

所述移除装置(24)包括水平输送机(59)，所述水平输送机(59)用于将配置于第二竖直输送机(58)的堆叠基体(57)的接收容器的堆叠配置中的最顶部的接收容器输送到在所述第一竖直输送机(55)的堆叠基体(54)上的接收位置。