[实用新型]一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置有效

专利信息
申请号: 201420261669.1 申请日: 2014-05-21
公开(公告)号: CN203872457U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 杨晶;徐伟玲;李佳宾;来林芳;张志刚;张煜堃;白邈;杜爽;齐林;李朋迪 申请(专利权)人: 北京空间机电研究所
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 安丽
地址: 100076 北京市丰*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置,包括支架、调节定位板和工装电路板;支架上设置有滑槽和可在滑槽中往复运动的用于固定调节定位板的锁紧装置,支架内安装有调节定位板和工装电路板,用于调节工装电路板在支架中位置的调节定位板安装在工装电路板的周围。支架两端有用于固定支架和用于固定调节定位板的两组螺纹孔。工装电路板为方形,其中间有通孔,通孔的形状与待焊接的刚挠性电路板外形相同。本实用新型可使得回流焊接后刚挠性电路板结合处外观无损伤、印制线无损伤、断裂,无鼓包。
搜索关键词: 一种 刚挠性 印制 电路板 焊接 防护 装置
【主权项】:
一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置,其特征在于,包括支架(1)、调节定位板(2)和工装电路板(3);支架(1)上设置有滑槽和可在滑槽中往复运动的用于固定调节定位板(2)的锁紧装置,支架(1)内安装有调节定位板(2)和工装电路板(3),用于调节工装电路板(3)在支架(1)中位置的调节定位板(2)安装在工装电路板(3)的周围。
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