[实用新型]一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置有效

专利信息
申请号: 201420261669.1 申请日: 2014-05-21
公开(公告)号: CN203872457U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 杨晶;徐伟玲;李佳宾;来林芳;张志刚;张煜堃;白邈;杜爽;齐林;李朋迪 申请(专利权)人: 北京空间机电研究所
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 安丽
地址: 100076 北京市丰*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 刚挠性 印制 电路板 焊接 防护 装置
【权利要求书】:

1.一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置,其特征在于,包括支架(1)、调节定位板(2)和工装电路板(3);支架(1)上设置有滑槽和可在滑槽中往复运动的用于固定调节定位板(2)的锁紧装置,支架(1)内安装有调节定位板(2)和工装电路板(3),用于调节工装电路板(3)在支架(1)中位置的调节定位板(2)安装在工装电路板(3)的周围。

2.如权利要求1所述的一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置,其特征在于,所述支架(1)两端有用于固定支架(1)和用于固定调节定位板(2)的两组螺纹孔。

3.如权利要求1所述的一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置,其特征在于,所述工装电路板(3)为方形,其中间有通孔,通孔的形状与待焊接的刚挠性电路板(4)外形相同。

4.如权利要求3所述的一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置,其特征在于,所述待焊接的刚挠性电路板(4)由三个部分组成,从左到右依次为第一刚性电路板、挠性电路板和第二刚性电路板。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京空间机电研究所,未经北京空间机电研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420261669.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top