[实用新型]一种硅片化学清洗用花篮有效
申请号: | 201420251519.2 | 申请日: | 2014-05-16 |
公开(公告)号: | CN203882983U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 陈春香 | 申请(专利权)人: | 南通皋鑫电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 孙民兴 |
地址: | 226502 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及硅片化学清洗工具领域,具体涉及一种硅片化学清洗用花篮。它包括框架、卡片槽,框架是长方形框架,框架两侧是半圆形开口槽口,框架中间是卡片槽,每个卡片槽通过条形隔板隔开,框架下端开有长方形槽口即卡片槽下端开有长方形槽口,所述的长方形槽口内设计装有井字形状的防护肋骨,长方形槽口内部开有四个圆孔,防护肋骨两端固定在圆孔内。优点是设计简单,使用方便,花篮底部设计防护肋骨,可以有效的防止硅片碎裂掉落到化学清洗处理池内,卡片槽有效地防止硅片粘在一起,卡片槽设计成25片装,可以在化学清洗处理槽内放置两个花篮,正好把化学清洗处理槽内空间充分利用,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 化学 清洗 花篮 | ||
【主权项】:
一种硅片化学清洗用花篮,其特征是它包括框架、卡片槽,框架是长方形框架,框架两侧是半圆形开口槽口,框架中间是卡片槽,每个卡片槽通过条形隔板隔开,框架下端开有长方形槽口即卡片槽下端开有长方形槽口,所述的长方形槽口内设计装有井字形状的防护肋骨,长方形槽口内部开有四个圆孔,防护肋骨两端固定在圆孔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通皋鑫电子股份有限公司,未经南通皋鑫电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420251519.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶片切割装置
- 下一篇:一种气缸式二极管油墨标记装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造