[实用新型]导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构和LED线性灯有效
| 申请号： | 201420207314.4 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN204062934U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：LED光源模组电路板(1)；散热结构，用导电导热的金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末，与树脂混合造粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和外壳，由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯，LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到散热结构而散发出去，其LED工作温度可以控制到很低，使LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 导热 粉末 树脂 混合 成型 led 散热 结构 线性 | ||
【主权项】：
一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括： LED光源模组电路板(1)； 紧贴在LED光源电路模组上的导热导电体(3)；和 外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，包裹所述LED光源模组电路板(1)和导热导电体(3)，从而提供高导热的LED线性灯； 其中，透光树脂挤出成型，将重叠在一起的导热导电体(3)和LED光源电路模组包裹在里面，使得在所述导热导电体(3)和LED光源模组电路板(1)上外包所述外壳形成透光罩，所述导热导电体(3)与所述外壳在结合部位熔合成一体。
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