[实用新型]导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构和LED线性灯有效
| 申请号： | 201420207314.4 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN204062934U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 导热 粉末 树脂 混合 成型 led 散热 结构 线性 | ||
1.一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：
LED光源模组电路板(1)；
紧贴在LED光源电路模组上的导热导电体(3)；和
外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，包裹所述LED光源模组电路板(1)和导热导电体(3)，从而提供高导热的LED线性灯；
其中，透光树脂挤出成型，将重叠在一起的导热导电体(3)和LED光源电路模组包裹在里面，使得在所述导热导电体(3)和LED光源模组电路板(1)上外包所述外壳形成透光罩，所述导热导电体(3)与所述外壳在结合部位熔合成一体。
2.一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：
LED光源模组电路板(1)；
紧贴在LED光源电路模组上的导热导电体(5)；和
透光罩(6)，所述透光罩由透光树脂挤出成型，形成在所述LED光源模组电路板(1)和导热导电体(5)上，从而提供高导热的LED线性灯；
其中，导热导电树脂、透光树脂一起挤出成型，将LED光源模组包裹在里面，导热导电体(5)和透光罩(6)在结合部位熔合成一体。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述导热导电体由高导热树脂颗粒挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成。
4.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述LED光源模组电路板(1)是焊接有封装好的LED灯的线路板，或者是直接在所述LED光源模组电路板(1)上封装LED芯片的线路 板。
5.根据权利要求1-2中任一项所述的LED线性灯，其特征在于，所述LED光源模组电路板(1)是LED柔性电路板。
6.一种高导热的LED线性灯，其特征在于，包括：
位于最外层的大致管状的由透光树脂外壳形成的透光罩层；
与所述透光罩层内壁贴合的、位于中间层的含有导电导热粉末的导热树脂层；和
紧贴所述导热树脂层的LED光源模组。
7.一种高导热的LED线性灯，其特征在于，包括：
顶层的透光罩层；
位于中间层的LED光源线路模组；和
紧贴所述LED光源线路板模组的含有导电导热粉末的高导热树脂层；
其中，所述透光罩层与高导热树脂层二者在结合界面处无缝地熔合为一体，从而将所述LED光源线路板模组整体包覆，导热树脂层底部露在外面。
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