[实用新型]微型电子元器件包装用编带上胶带有效
| 申请号： | 201420189939.2 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN203994955U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 黄少林 | 申请（专利权）人： | 荆门金泰格电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B7/12;C09J7/02;C09J123/08;C09J123/06;C09J131/04 |
| 代理公司： | 荆门市首创专利事务所 42107 | 代理人： | 裴作平 |
| 地址： | 448124 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 微型电子元器件包装用编带上胶带,聚酯薄膜层（1）的一面为电晕面，另一面为非电晕面，胶粘层（2）涂布在聚酯薄膜层（1）的电晕面上，静电层（4）涂布在聚酯薄膜层（1）的非电晕面上，结合树脂层（3）涂布在胶粘层（2）上，抗静电热熔胶复合层（5）涂布在结合树脂层（3）上。本实用新型的优点是:由于将抗静电剂层与热熔胶层复合在一起,减缓了抗静电作用减弱时间,延长了产品的使用期,由于在热熔胶内部形成防静电网络,所以对0201及01005型号的微型元件也不会产生静电吸附。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 电子元器件 包装 带上 胶带 | ||
【主权项】：
微型电子元器件包装用编带上胶带, 其特征在于它由聚酯薄膜层（1）、胶粘层（2）、结合树脂层（3）、静电层（4）、抗静电热熔胶复合层（5）组成，聚酯薄膜层（1）的一面为电晕面，另一面为非电晕面，胶粘层（2）涂布在聚酯薄膜层（1）的电晕面上，静电层（4）涂布在聚酯薄膜层（1）的非电晕面上，结合树脂层（3）涂布在胶粘层（2）上，抗静电热熔胶复合层（5）涂布在结合树脂层（3）上。
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