[实用新型]微型电子元器件包装用编带上胶带

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品包装材料领域。

背景技术

目前微型表面装贴电子元件如片式电阻、电容的包装是将电子元器件放入编带纸带中，再用下胶带和上胶带将编带纸带两面封住。CN201099453Y公开了一种“表面装贴电子电子元器件编带上胶带”，

它由聚酯薄膜层、胶粘层、结合树脂层、热熔胶层、静电层、静电层组成，其静电层有两层, 其中有一层静电层塗布在热熔胶层上, 另一静电层涂布在聚酯薄膜层的非电晕面上。而塗布在热熔胶层上的静电层经实际使用表明, 存放5-6个月后, 抗静电作用随之减弱至消失, 且在热熔胶层上的静电层由于采用涂布方式,使得防静电层不均匀, 对0201及01005型号的微型元件会产生静电吸附。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对表面装贴电子电子元器件编带上胶带之不足，而提供一种微型电子元器件包装用编带上胶带。

本实用新型由聚酯薄膜层、胶粘层、结合树脂层、静电层、抗静电热熔胶复合层组成，聚酯薄膜层的一面为电晕面，另一面为非电晕面，胶粘层涂布在聚酯薄膜层的电晕面上，静电层涂布在聚酯薄膜层的非电晕面上，结合树脂层涂布在胶粘层上，抗静电热熔胶复合层涂布在结合树脂层上。

本发明的优点是: 由于将抗静电剂层与热熔胶层复合在一起, 减缓了抗静电作用减弱时间, 延长了产品的使用期,由于在热熔胶内部形成防静电网络, 所以对0201及01005型号的微型元件也不会产生静电吸附。

附图说明

附图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

抗静电热熔胶生产方法：

抗静电热熔胶由低密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、油酸酰胺、硬脂酸酰胺、氧化硅、树脂增粘剂和高分子抗静电剂组成，其重量分配比为：

低密度聚乙烯(LDPE) 25g ， 熔融指数 MI=8g/min

乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA) 45g，熔融指数 MI=15 g/min（乙烯E: 醋酸乙烯VA=85:15）

油酸酰胺 0.8g

硬脂酸酰胺 0.4g

氧化硅 0.3g

树脂增粘剂（C5石油树脂或C9石油树脂）40g

高分子抗静电剂 20g。

具体加工方法：

将25g的低密度聚乙烯（熔融指数 MI=8g/min）、45g的乙烯-醋酸乙烯共聚物（熔融指数 MI=15 g/min）、0.8g的油酸酰胺、0.4g的硬脂酸酰胺、0.3g的氧化硅、40g树脂增粘剂、20g的高分子抗静电剂混合后送入造粒机造粒即成抗静电热熔胶。

使用方法：将抗静电热熔胶粒状送入至热熔机内进行熔化成胶状涂布在结合树脂层3上即成抗静电热熔胶层5，涂布定量为50-60/m2。

聚酯薄膜层1的一面为电晕面，另一面为非电晕面，胶粘层2涂布在聚酯薄膜层1的电晕面上，静电层4涂布在聚酯薄膜层1的非电晕面上，结合树脂层3涂布在胶粘层2上，抗静电热熔胶复合层5涂布在结合树脂层3上。