[实用新型]一种旋转手臂的定位装置有效
| 申请号： | 201420155021.6 | 申请日： | 2014-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN203774274U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 杨艳全 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种旋转手臂的定位装置，所述旋转手臂装置包括底座，连接于所述底座上方的旋转滚筒，以及连接于所述旋转滚筒上方的旋转手臂，所述定位装置包括套设于所述旋转滚筒底部的圆形卡盘装置，所述圆形卡盘装置的外侧边缘设有三个卡槽，以及设置于所述底座上方的探测装置，所述探测装置通过伸缩实现与所述圆形卡盘装置的外切或与所述卡槽的卡合。本实用新型的旋转手臂的定位装置根据旋转手臂传递的角度，做了更精确设计。用三个卡槽和一个带滚轮的探测装置与系统软件配合，能及时反应出现偏差的问题，及时做出调整，实现精准定位，避免0°偏移问题的出现，有效保护生产设备不受损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 手臂 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种旋转手臂的定位装置，所述旋转手臂装置包括底座，连接于所述底座上方的旋转滚筒，以及连接于所述旋转滚筒上方的旋转手臂，其特征在于，所述定位装置包括套设于所述旋转滚筒底部的圆形卡盘装置，所述圆形卡盘装置的外侧边缘设有三个卡槽，以及设置于所述底座上方的探测装置，所述探测装置通过伸缩实现与所述圆形卡盘装置的外切或与所述卡槽的卡合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
