[实用新型]集成电路芯片和嵌入式设备有效
| 申请号： | 201420149133.0 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203895434U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李志雄;李中政;胡宏辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市江波龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 胡海斌 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区科发路8*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路芯片和嵌入式设备。所述集成电路芯片，包括第一芯片和导线架，所述第一芯片包括基板、设置在所述基板上表面的集成电路晶粒和/或被动元件，以及包覆所述基板上表面、集成电路晶粒和/或被动元件的封装胶体，所述基板下表面暴露在所述封装胶体外，所述基板下表面上设置有多个焊盘，所述多个焊盘通过所述基板上的导电线路与所述封装胶体内的所述集成电路晶粒和/或被动元件电连接；所述导线架包括芯片管脚，所述芯片管脚电连接至所述焊盘。上述集成电路芯片和嵌入式设备，因只将基板的一个面封装在封装胶体的内部，只需考虑基板和封装胶体两种材质的热膨胀系数，便于调节，从而使加工出来的集成电路芯片更加稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 嵌入式 设备 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片，包括第一芯片和导线架，所述第一芯片包括基板、设置在所述基板上表面的集成电路晶粒和/或被动元件，以及包覆所述基板上表面、集成电路晶粒和/或被动元件的封装胶体，其特征在于，所述基板下表面暴露在所述封装胶体外，所述基板下表面上设置有多个焊盘，所述多个焊盘通过所述基板上的导电线路与所述封装胶体内的所述集成电路晶粒和/或被动元件电连接；所述导线架包括芯片管脚，所述芯片管脚电连接至所述焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市江波龙电子有限公司，未经深圳市江波龙电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420149133.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种IGBT模块的散热结构
- 下一篇：晶圆定位起托器
