[实用新型]集成电路芯片和嵌入式设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及存储设备，特别是涉及一种集成电路芯片和嵌入式设备。

背景技术

传统的集成电路芯片在加工时，一般将基板、金属导线架等封装在封装胶体内，但是由于基板、封装胶体以及金属导线架的热膨胀系数不同，因此只能选择一个折中的热膨胀系数来匹配，例如，金属导线架的热膨胀系数为50、封装胶体的热膨胀系数为80，则选择膨胀系数为65的材料作为基板的材质，如此选择带来的问题是加工出来的集成电路芯片可靠性不高。

实用新型内容

基于此，有必要针对问题传统的集成电路芯片可靠性不高的问题，提供一种可靠性高的集成电路芯片。

此外，还有必要提供一种可靠性高的嵌入式设备。

一种集成电路芯片，包括第一芯片和导线架，所述第一芯片包括基板、设置在所述基板上表面的集成电路晶粒和/或被动元件，以及包覆所述基板上表面、集成电路晶粒和/或被动元件的封装胶体，所述基板下表面暴露在所述封装胶体外，所述基板下表面上设置有多个焊盘，所述多个焊盘通过所述基板上的导电线路与所述封装胶体内的所述集成电路晶粒和/或被动元件电连接；所述导线架包括芯片管脚，所述芯片管脚电连接至所述焊盘。

在其中一个实施例中，所述焊盘均匀分列在所述基板下表面的相对两侧，所述芯片管脚均匀分布在所述集成电路芯片的相对两侧。

在其中一个实施例中，所述芯片管脚的数量与所述焊盘的数量相同；所述集成电路芯片包括集成电路晶粒，所述集成电路晶粒包括控制集成电路晶粒和/或存储集成电路晶粒。

在其中一个实施例中，所述芯片管脚的数量为24个。

在其中一个实施例中，所述芯片管脚包括用于电连接所述焊盘的第一连接部、用于电连接外部电路的第二连接部以及连接所述第一连接部和第二连接部的弯折部。

在其中一个实施例中，所述基板上设有插接部，所述插接部上设有插孔，所述插孔内设有与所述焊盘电连接的连接端子，所述第一连接部插入所述插孔内，且所述第一连接部与所述连接端子电连接。

在其中一个实施例中，所述导线架还包括用于承托所述第一芯片的支撑件，所述芯片管脚的周边四个管脚连通所述支撑件。

在其中一个实施例中，所述支撑件上面设置有通孔。

在其中一个实施例中，所述芯片管脚的周边四个管脚定义为地线管脚。

在其中一个实施例中，所述集成电路芯片还包括固定所述导线架的塑胶件。

在其中一个实施例中，所述塑胶件为中空的框架结构，所述塑胶件固定所述集成电路芯片两侧的芯片管脚，且所述支撑件露出在所述塑胶件中间的框架中；或者，所述塑胶件包括固定所述集成电路芯片相对两侧的芯片管脚的两分片结构；或者，所述塑胶件为板状结构。

在其中一个实施例中，所述集成电路芯片还包括第二芯片；所述第二芯片设置在所述第一芯片的基板下表面，以及所述集成电路芯片相对两侧的芯片管脚之间。

在其中一个实施例中，所述第二芯片的下表面设置有用于连接外部电路的焊球。

在其中一个实施例中，所述集成电路芯片还包括第二芯片；所述第二芯片设置在所述导线架的支撑件的下表面上，以及所述集成电路芯片相对两侧的芯片管脚之间。

在其中一个实施例中，所述集成电路芯片还包括第二芯片；所述第二芯片设置在所述导线架的支撑件的下表面上，以及所述集成电路芯片相对两侧的芯片管脚之间。

在其中一个实施例中，所述集成电路芯片还包括第二芯片；当所述塑胶件为板状结构时，所述第二芯片设置在所述塑胶件的下表面上，以及所述集成电路芯片相对两侧的芯片管脚之间；当所述塑胶件为中空的框架结构或两分片结构时，所述第二芯片设置在所述导线架的支撑件的下表面上，以及所述集成电路芯片相对两侧的芯片管脚之间。

在其中一个实施例中，所述第二芯片的下表面设置有用于连接外部电路的焊球。

一种嵌入式设备，包括如上述的集成电路芯片。

上述集成电路芯片和嵌入式设备，只将基板的一个面封装在封装胶体的内部，导线架在封装完成后再独立连接到基板上相对应的焊盘，因在芯片的加工过程中，只需考虑基板和封装胶体两种材质的热膨胀系数，便于调节，从而使加工出来的集成电路芯片更加稳定可靠。

附图说明

图1为一个实施例中集成电路芯片的结构示意图；

图2为焊盘分布示意图；

图3为另一个实施例中集成电路芯片的立体结构示意图；

图4为导线架与塑胶件的连接示意图；

图5为另一个实施例中的集成电路芯片的结构示意图；