[实用新型]一种电子元器件手工焊接实训教学装置

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件手工焊接实训教学装置，包括电子元器件组和印制电路板，电子元器件组由电源插座P、直插式电容C1、直插式发光二极管D1、直插式电阻R1、贴片式电容C2、贴片式发光二极管D2和贴片式电阻R2组成；印制电路板上设置有学习实验焊接区、直插封装焊接区和贴片封装焊接区，学习实验焊接区内设置有多个均匀排列的圆形独立焊盘，直插封装焊接区内设置有用于焊接电源插座P和各个直插式电子元器件的焊盘；贴片封装焊接区内设置有用于焊接各个贴片式电子元器件的焊盘；直插封装焊接区内和贴片封装焊接区内设置有用于连接各个电子元器件的导线。本实用新型操作方便，有效地降低了实训教学的成本，符合实训教学要求。

主权项

一种电子元器件手工焊接实训教学装置，其特征在于：包括电子元器件组和印制电路板（1），所述电子元器件组由电源插座P、直插式电容C1、直插式发光二极管D1和直插式电阻R1，以及贴片式电容C2、贴片式发光二极管D2和贴片式电阻R2组成；所述印制电路板（1）上设置有学习实验焊接区（2）、直插封装焊接区（3）和贴片封装焊接区（4），所述印制电路板（1）上位于学习实验焊接区（2）内设置有多个均匀排列的圆形独立焊盘（5），所述印制电路板（1）上位于直插封装焊接区（3）内设置有用于焊接电源插座P、直插式电容C1、直插式发光二极管D1和直插式电阻R1的焊盘；所述印制电路板（1）上位于贴片封装焊接区（4）内设置有用于焊接贴片式电容C2、贴片式发光二极管D2和贴片式电阻R2的焊盘；所述印制电路板（1）上位于直插封装焊接区（3）内和贴片封装焊接区（4）内设置有用于连接各个电子元器件的导线，所述电源插座P的正极引脚与+5V电源的正极输出端连接，所述电源插座P的负极引脚和固定端引脚均与+5V电源的负极输出端连接且接地，所述直插式电容C1的一端和贴片式电容C2的一端均通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接，所述直插式电容C1的另一端和贴片式电容C2的另一端均通过导线与所述电源插座P的负极引脚连接；所述直插式发光二极管D1的正极通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接，所述直插式发光二极管D1的负极通过导线与所述直插式电阻R1的一端相接，所述直插式电阻R1的另一端通过导线与所述电源插座P的负极引脚连接；所述贴片式发光二极管D2的正极通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接，所述贴片式发光二极管D2的负极通过导线与所述贴片式电阻R2的一端相接，所述贴片式电阻R2的另一端通过导线与所述电源插座P的负极引脚连接。