[实用新型]一种电子元器件手工焊接实训教学装置有效

专利信息
申请号: 201420147894.2 申请日: 2014-03-27
公开(公告)号: CN203773854U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 景宁波;尚长春;柴钰;安静宇;张奇 申请(专利权)人: 西安科技大学
主分类号: G09B25/02 分类号: G09B25/02
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 710054 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 手工 焊接 教学 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型属于电工电子实训教学装置技术领域,具体是涉及一种电子元器件手工焊接实训教学装置。

背景技术

电子元器件的手工焊接技术在电子产品的发展中起着重要的作用,是理工类高校学生需要了解的基本技能。虽然批量电子产品都采用机器自动焊接工艺,但是电子产品的维修、调试中还会用到手工焊接。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解基本理论知识后,要通过实训练习,才能有较好的理解并掌握这门技术。因此电子元器件手工焊接实训教学装置的设计是否合理将直接影响到教学质量。

现有技术中针对高校大学生的电子元器件手工焊接实训主要采用的是功能模块,如收音机、门铃和功放等,这些模块成本较高。学生不经过万用板的练习,一上手就直接焊接这些模块,容易造成虚焊、短路,在调试中焊盘脱落,PCB报废的情况时有发生,造成了大量的电子垃圾。还有些高校采用了针对焊接等级考试和职业技能鉴定而设计的专用焊接实训模块,增加了教学成本,且不符合高等院校的实训教学要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种电子元器件手工焊接实训教学装置,其结构简单,使用操作方便,有效地降低了实训教学的成本,符合高等院校的实训教学要求,实用性强,便于推广使用。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种电子元器件手工焊接实训教学装置,其特征在于:包括电子元器件组和印制电路板,所述电子元器件组由电源插座P、直插式电容C1、直插式发光二极管D1和直插式电阻R1,以及贴片式电容C2、贴片式发光二极管D2和贴片式电阻R2组成;所述印制电路板上设置有学习实验焊接区、直插封装焊接区和贴片封装焊接区,所述印制电路板上位于学习实验焊接区内设置有多个均匀排列的圆形独立焊盘,所述印制电路板上位于直插封装焊接区内设置有用于焊接电源插座P、直插式电容C1、直插式发光二极管D1和直插式电阻R1的焊盘;所述印制电路板上位于贴片封装焊接区内设置有用于焊接贴片式电容C2、贴片式发光二极管D2和贴片式电阻R2的焊盘;所述印制电路板上位于直插封装焊接区内和贴片封装焊接区内设置有用于连接各个电子元器件的导线,所述电源插座P的正极引脚与+5V电源的正极输出端连接,所述电源插座P的负极引脚和固定端引脚均与+5V电源的负极输出端连接且接地,所述直插式电容C1的一端和贴片式电容C2的一端均通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接,所述直插式电容C1的另一端和贴片式电容C2的另一端均通过导线与所述电源插座P的负极引脚连接;所述直插式发光二极管D1的正极通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接,所述直插式发光二极管D1的负极通过导线与所述直插式电阻R1的一端相接,所述直插式电阻R1的另一端通过导线与所述电源插座P的负极引脚连接;所述贴片式发光二极管D2的正极通过导线与所述电源插座P的正极引脚连接,所述贴片式发光二极管D2的负极通过导线与所述贴片式电阻R2的一端相接,所述贴片式电阻R2的另一端通过导线与所述电源插座P的负极引脚连接。

上述的一种电子元器件手工焊接实训教学装置,其特征在于:所述印制电路板的长度为80cm~120cm,所述印制电路板的宽度为60cm~100cm。

上述的一种电子元器件手工焊接实训教学装置,其特征在于:所述独立焊盘的数量为60个,相邻两个独立焊盘之间的间距为4.92mm~5.24mm。

上述的一种电子元器件手工焊接实训教学装置,其特征在于:所述独立焊盘的内径为0.6mm~1mm,所述独立焊盘的外径为2.8mm~3.2mm。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点:

1、本实用新型结构简单,设计合理,电子元器件组采用了实际工程中使用最多的直插式与贴片式的电阻、电容和发光二极管,实现方便且成本低。

2、本实用新型考虑了学生焊接练习的循序渐进性和孰能生巧性,在印制电路板上设置了学习实验焊接区、直插封装焊接区和贴片封装焊接,学生进行焊接练习时,可以先在学习实验焊接区进行焊接练习,再在直插封装焊接区进行焊接练习,最后在贴片封装焊接进行焊接练习,逐步提高焊接水平。

3、本实用新型独立焊盘的外径为2.8mm~3.2mm,与传统的焊盘外径相比较大,能够减少电子元器件反复焊接拆卸时印制电路板的焊盘脱落,减少了因焊盘脱落而造成的印制电路板报废问题。

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