[实用新型]基于未封装LED晶片的LED日光灯管有效

专利信息
申请号: 201420128801.1 申请日: 2014-03-21
公开(公告)号: CN203784689U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 邓玉龙;刘成明;周晓丽;张小松 申请(专利权)人: 四川东顺光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V15/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 杨春
地址: 635000*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种基于未封装LED晶片的LED日光灯管,包括空心管、反光罩、LED模组和灯头,两个灯头分别安装于空心管的两端,空心管上设有隔板,LED模组安装于隔板上并位于反光罩与隔板之间;LED模组包括安装于隔板上的PCB板和安装于PCB板上的LED晶片,空心管的两端分别通过堵头与灯头连接,隔板、反光罩和两个堵头共同组成LED空间,LED空间为真空。本实用新型的LED模组采用了未经封装的LED晶片,并通过设置真空解决了LED晶片氧化的问题,所以在LED模组的生产过程中节省了封装设备费用和封装胶水、支架等辅助材料,而且无需烘烤,节约了能源,降低了生产成本,并提高了LED日光灯管的稳定性和使用寿命。
搜索关键词: 基于 封装 led 晶片 日光 灯管
【主权项】:
一种基于未封装LED晶片的LED日光灯管,包括空心管、反光罩、LED模组和灯头,两个所述灯头分别安装于所述空心管的两端,所述空心管上设有隔板,所述LED模组安装于所述隔板上并位于所述反光罩与所述隔板之间;其特征在于:所述LED模组包括安装于所述隔板上的PCB板和安装于所述PCB板上的LED晶片,所述空心管的两端分别通过堵头与所述灯头连接,所述隔板、所述反光罩和两个所述堵头共同组成LED空间,所述LED空间为真空。
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