[实用新型]基于未封装LED晶片的LED日光灯管有效
| 申请号: | 201420128801.1 | 申请日: | 2014-03-21 |
| 公开(公告)号: | CN203784689U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
| 发明(设计)人: | 邓玉龙;刘成明;周晓丽;张小松 | 申请(专利权)人: | 四川东顺光电有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V15/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 杨春 |
| 地址: | 635000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 封装 led 晶片 日光 灯管 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED日光灯管,尤其涉及一种基于未封装LED晶片的LED日光灯管。
背景技术
LED(发光二极管)日光灯的使用寿命在5万小时以上,供电电压为为AC85V-260V(交流),无需起辉器和镇流器,启动快、功率小、无频闪、不容易视疲劳,而且发光效率高,能耗低,是国家绿色节能LED照明市场工程重点开发的产品之一。
现有的LED日光灯管,其LED晶片经过封装形成LED芯片,多个LED芯片安装在电路板上共同形成LED模组,LED模组所在的空间采用非真空结构。这种结构中,LED芯片在生产过程中需要进行封装,所以在生产过程中需要封装设备并耗费封装胶水、支架等辅助材料,由于封装LED芯片包含多种金属、塑料、胶水,因此其产品要消除内部各种应力,需要多次烘烤,浪费能源;同时,将LED芯片加工成日光灯管所需的成品还需要进行SMT(SurfaceMounted Technology的缩写,即表面贴装技术)贴片、过回流焊工艺,在这两段工艺中所需设备SMT贴片机及回流焊机设备昂贵并需要大量的耗材,且过回流焊时所需温度较高,短时间内LED芯片内部温度巨变,使其产生新的应力,从而降低了LED芯片的稳定性和使用寿命,从而降低了整个LED日光灯管的稳定性和使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于未封装LED晶片的LED日光灯管。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种基于未封装LED晶片的LED日光灯管,包括空心管、反光罩、LED模组和灯头,两个所述灯头分别安装于所述空心管的两端,所述空心管上设有隔板,所述LED模组安装于所述隔板上并位于所述反光罩与所述隔板之间;所述LED模组包括安装于所述隔板上的PCB板和安装于所述PCB板上的LED晶片,所述空心管的两端分别通过堵头与所述灯头连接,所述隔板、所述反光罩和两个所述堵头共同组成LED空间,所述LED空间为真空。
上述结构中,LED晶片采用裸晶片,不用封装。通过将LED空间抽气形成真空,避免了LED晶片空气中的氧气而氧化,确保其正常发光性能。
为了便于抽真空,其中一个所述堵头上设有用于抽真空的抽气管。
为了实现足够好的密封效果,所述堵头与所述反光罩之间设有密封胶。
优选地,所述空心管为铝合金管,所述隔板为铝合金隔板。
具体而言,所述空心管与所述隔板为一体化结构或分体结构。
本实用新型的有益效果在于:
由于LED模组采用了未经封装的LED晶片,并通过设置真空解决了LED晶片氧化的问题,所以在LED模组的生产过程中节省了封装设备费用和封装胶水、支架等辅助材料,而且无需烘烤,节约了能源;同时,由于不再需要传统的SMT贴片、过回流焊工艺,所以节省了SMT贴片机及回流焊机的昂贵费用和大量的耗材,大大降低了生产成本,并避免了因过回流焊时高温对LED晶片损害,提高了LED日光灯管的稳定性,提高了LED日光灯管的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型所述基于未封装LED晶片的LED日光灯管第一端的轴向剖视图;
图2是本实用新型所述基于未封装LED晶片的LED日光灯管第二端的轴向剖视图;
图3是图2中的A-A剖视放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
如图1-图3所示,本实用新型所述基于未封装LED晶片的LED日光灯管包括铝合金管11、反光罩8、LED模组和灯头4,两个灯头4分别安装于铝合金管11的两端,铝合金管11上设有铝合金隔板7,所述LED模组包括安装于铝合金隔板7上的PCB板10和安装于PCB板10上的LED晶片9,所述LED模组位于反光罩8与铝合金隔板7之间;铝合金管11的两端分别通过堵头1与灯头4连接,堵头1上设有用于抽真空的抽气管5,堵头1与反光罩8之间设有密封胶6,铝合金隔板7、反光罩8和两个堵头1共同组成LED空间12,LED空间12为真空;铝合金管11与铝合金隔板7可以为一体化结构,也可以为分体结构,根据需要而定。图1和图2中还示出了分别位于两个灯头4外侧的电源柱2,LED电源模块13,用于连接电源柱2与LED电源模块13以及用于连接LED电源模块13与LED晶片9的电线3。
如图1-图3所示,接通外部电源后,通过LED电源模块13向LED晶片9供电,使其发光,因其未经封装,所以其发光效率更高,因LED空间12为真空,所以在高温状态下LED晶片9也不会被氧化,延长了寿命。
上述实施例只是本实用新型的较佳实施例,并不是对本实用新型技术方案的限制,比如:抽气管5也可以用抽气孔代替,抽真空后直接堵塞抽气孔即可;密封胶6也可以用密封条代替,压紧后其密封效果也不错;铝合金管11和铝合金隔板7也可以为其它材料如不锈钢等;只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案,均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。
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