[实用新型]半导体模块有效

专利信息
申请号: 201420111875.4 申请日: 2014-03-12
公开(公告)号: CN203800831U 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 砂川千秋;铃木直仁;船仓清一;前川祐也;佐佐木诚一;坂井邦崇;杉田纯一 申请(专利权)人: 三垦电气株式会社
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H02M7/48;H02P6/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种半导体模块,其通过减少与半导体模块的周边连接的部件的数量,从而有助于安装半导体模块的电路基板的进一步小型化。电机驱动装置是包括功率因数改善电路、逆变器电路、半导体集成电路以及第1二极管的半导体模块,所述逆变器电路具有串联连接在所述功率因数改善电路的第1输出端与第2输出端之间的第1开关元件和第2开关元件,所述半导体集成电路与控制电源和作为所述第1开关元件与所述第2开关元件之间的连接点的第1基准点连接,所述第1二极管具有与所述控制电源连接的阳极端子和经由第1电容器与所述第1基准点连接的阴极端子。
搜索关键词: 半导体 模块
【主权项】:
一种半导体模块,其包括功率因数改善电路、逆变器电路、半导体集成电路以及第1二极管,该半导体模块的特征在于,所述逆变器电路具有第1开关元件和第2开关元件,该第1开关元件和第2开关元件串联连接在所述功率因数改善电路的第1输出端与第2输出端之间,所述半导体集成电路与控制电源和第1基准点连接,该第1基准点是所述第1开关元件与所述第2开关元件之间的连接点,所述第1二极管具有与所述控制电源连接的阳极端子和经由第1电容器与所述第1基准点连接的阴极端子。
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