[实用新型]半导体模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及例如用于驱动无刷直流电机的半导体模块。

背景技术

公知有将功率因数改善电路和逆变器电路密封在单个树脂封装内的以往的半导体模块（专利文献1）。以往的半导体模块包含构成功率因数改善电路的半导体元件和构成逆变器电路的半导体元件。此外，以往的半导体模块包含对功率因数改善电路和逆变器电路进行驱动的驱动电路。由于以往的半导体模块集成了多个电路部件，因此有助于自身所安装的电路基板的小型化。

专利文献1：日本特开2002-233165

实用新型内容

本实用新型提供如下的半导体模块：通过减少与半导体模块周边连接的部件的数量，从而有助于安装半导体模块的电路基板的进一步小型化。

用于解决课题的手段

根据本实用新型的一个实施方式，提供一种半导体模块，其包括功率因数改善电路、逆变器电路、半导体集成电路以及第1二极管，该半导体模块的特征在于，

所述逆变器电路具有第1开关元件和第2开关元件，该第1开关元件和第2开关元件串联连接在所述功率因数改善电路的第1输出端与第2输出端之间，

所述半导体集成电路与控制电源和第1基准点连接，该第1基准点是所述第1开关元件与所述第2开关元件之间的连接点，

所述第1二极管具有与所述控制电源连接的阳极端子和经由第1电容器与所述第1基准点连接的阴极端子。

所述半导体集成电路具有第1驱动信号生成部，所述第1驱动信号生成部与所述第1基准点、所述第1开关元件的栅极端子以及所述第1二极管的阴极端子与所述第1电容器之间的连接点连接。

所述半导体模块具有：俯视观察时呈四角形状的树脂密封体；以及将该树脂密封体的内部与外部电连接的多个外部端子，所述树脂密封体具有彼此相对的第1侧面和第2侧面，所述多个外部端子包括：第1外部端子，其连接在所述第1二极管的阴极端子与所述第1电容器之间的连接点处；以及第1基准端子，其与所述第1基准点连接，所述第1外部端子和所述第1基准端子配置在所述第1侧面。

所述半导体集成电路具有：俯视观察时呈四角形状的半导体基板；以及配置于该半导体基板上的多个电极，所述半导体基板具有：第1边，其与所述第1侧面平行且靠近所述第1侧面；以及第2边，其与所述第2侧面平行且靠近所述第2侧面，所述多个电极具有：第1电极，其连接在所述第1二极管的阴极端子与所述第1电容器之间的连接点处；以及第1基准电极，其与所述第1基准点连接，所述第1电极和所述第1基准电极被配置为靠近所述第1边。

根据本实用新型，能够提供如下的半导体模块：通过减少与半导体模块的周边连接的部件的数量，从而有助于安装半导体模块的电路基板的进一步小型化。

附图说明

图1是示出本实用新型的实施方式的半导体模块结构的电路图。

图2是示出本实用新型的实施方式的半导体模块结构的平面图。

图3是示出本实用新型的比较例的半导体模块结构的平面图。

图4是示出本实用新型的实施方式的半导体集成电路结构的平面图。

标号说明

1：功率因数改善电路；2：逆变器电路；3：半导体集成电路；10：半导体模块；30：半导体基板；31：输入逻辑部；32：功率因数改善电路驱动部；33：电平转换部；34：高压侧开关元件驱动部；35：低压侧开关元件驱动部；36：保护部；37：金属布线；100：树脂密封体；BD1：第1二极管；BC1：第1电容器；S101：第1侧面；S102：第2侧面；S31：第1边；S32：第2边。

具体实施方式

下面，参照附图说明本实用新型的实施方式。在以下的附图记载中，对于相同或者类似的部分标注相同或者类似的标号。但是，应注意的是，附图是示意性的。另外，以下所示的实施方式例示了用于具体化本实用新型的技术思想的装置和方法，本实用新型的实施方式并没有将构成部件的构造、配置等限定为下述的内容。关于本实用新型的实施方式，可以在权利要求的范围内实施各种变更。