[实用新型]半导体芯片和半导体器件

摘要

提供一种半导体芯片和半导体器件，提高了以倒装片方式安装半导体芯片的衬底中的布线性。在以倒装片方式安装的半导体芯片中，在IO单元的内侧与外侧锯齿状配置的内侧芯片焊盘列和外侧芯片焊盘列离开预定的间隔以上地配置。预定的间隔是指在与内侧与外侧芯片焊盘列面对面连接的衬底上的内侧与外侧衬底焊盘列之间能够配置1个导通孔的间隔。或者，预定的间隔是指能够以该间隔形成用来布设以后要背蚀刻镀敷线的阻焊层的开口的间隔。即使在外侧衬底焊盘列之间没有形成布线的间隙时，也可以提高衬底的布线性。

主权项

一种半导体器件，包括：具有多个芯片焊盘的半导体芯片、以及以倒装片方式安装上述半导体芯片且具有与上述芯片焊盘连接的衬底焊盘和导通孔的衬底，其中：上述半导体芯片具有输入输出单元列，上述输入输出单元列由包含排列成直线状的、相邻的第1输入输出单元、第2输入输出单元和第3输入输出单元的多个输入输出单元构成，上述多个芯片焊盘包含：与上述第1输入输出单元电连接的第1焊盘、与上述第2输入输出单元电连接的第2焊盘和与上述第3输入输出单元电连接的第3焊盘，上述衬底具有：与上述第1焊盘面对面地连接的第1衬底焊盘、与上述第2焊盘面对面地连接的第2衬底焊盘、以及与上述第3焊盘面对面地连接的第3衬底焊盘，上述第1衬底焊盘和上述第3衬底焊盘的焊盘之间的间隔小于以下两个值之和，其中一个值是上述衬底的设计制约所允许的布线的最小宽度，另一个值是布线和衬底焊盘所要求的间隙值的2倍，在上述半导体芯片中，上述第1焊盘和上述第3焊盘在上述输入输出单元列的外侧相邻地排列，上述第2焊盘配置在上述输入输出单元列的内侧，上述第2衬底焊盘以以下方式分别从上述第1焊盘和上述第3焊盘离开地配置，即，配置为从上述第1衬底焊盘和上述第3焊盘离开的距离大于等于以下两个值之和，其中一个值是设置于上述衬底的上述导通孔的直径，另一个值是上述导通孔和上述衬底焊盘之间的间隔因设计制约所要求的最小间隙值的2倍。