[实用新型]半导体芯片和半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：具有多个芯片焊盘的半导体芯片、以及以倒装片方式安装上述半导体芯片且具有与上述芯片焊盘连接的衬底焊盘和导通孔的衬底，其中：

上述半导体芯片具有输入输出单元列，上述输入输出单元列由包含排列成直线状的、相邻的第1输入输出单元、第2输入输出单元和第3输入输出单元的多个输入输出单元构成，上述多个芯片焊盘包含：与上述第1输入输出单元电连接的第1焊盘、与上述第2输入输出单元电连接的第2焊盘和与上述第3输入输出单元电连接的第3焊盘，

上述衬底具有：与上述第1焊盘面对面地连接的第1衬底焊盘、与上述第2焊盘面对面地连接的第2衬底焊盘、以及与上述第3焊盘面对面地连接的第3衬底焊盘，上述第1衬底焊盘和上述第3衬底焊盘的焊盘之间的间隔小于以下两个值之和，其中一个值是上述衬底的设计制约所允许的布线的最小宽度，另一个值是布线和衬底焊盘所要求的间隙值的2倍，

在上述半导体芯片中，

上述第1焊盘和上述第3焊盘在上述输入输出单元列的外侧相邻地排列，

上述第2焊盘配置在上述输入输出单元列的内侧，上述第2衬底焊盘以以下方式分别从上述第1焊盘和上述第3焊盘离开地配置，即，配置为从上述第1衬底焊盘和上述第3焊盘离开的距离大于等于以下两个值之和，其中一个值是设置于上述衬底的上述导通孔的直径，另一个值是上述导通孔和上述衬底焊盘之间的间隔因设计制约所要求的最小间隙值的2倍。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其中：

上述半导体芯片还具有由包含上述第1焊盘和上述第3焊盘的多个焊盘相邻地排列成与上述输入输出单元列平行且在上述输入输出单元列的外侧呈直线状的第1焊盘列，

在上述第1焊盘列中相邻地排列的多个焊盘以上述半导体芯片的焊盘相互间的间隔因设计制约所要求的最小的间距配置。

3.如权利要求2所述的半导体器件，其中：

上述半导体芯片还具有由包含上述第2焊盘的多个焊盘相邻地排列成与上述输入输出单元列平行且在上述输入输出单元列的内侧呈直线状的第2焊盘列，

在上述第2焊盘列中相邻地排列的多个焊盘以上述半导体芯片的焊盘相互间的间隔因设计制约所要求的最小的间距配置。

4.如权利要求1所述的半导体器件，其中：

上述半导体芯片还具有：与上述第2输入输出单元电连接、在上述输入输出单元列的内侧配置在上述第2焊盘和上述输入输出单元列之间的第4焊盘，

在上述衬底的与上述第4焊盘面对的位置不配置衬底焊盘。

5.如权利要求3所述的半导体器件，其中：

把上述输入输出单元列作为第1输入输出单元列，把在上述半导体芯片的1个角部与上述第1输入输出单元列成直角的方向上排列成直线状的多个输入输出单元作为第2输入输出单元列，上述半导体芯片具有排列成与上述第2输入输出单元列平行且在上述第2输入输出单元列的外侧呈直线状的第3焊盘列，

在上述第3焊盘列中相邻地排列的多个焊盘以上述半导体芯片的焊盘相互间的间隔因设计制约所要求的最小的间距配置。

6.如权利要求1所述的半导体器件，其中：

上述衬底还具有：在与上述第1衬底焊盘和上述第2衬底焊盘相同的布线层中连接上述第1衬底焊盘和上述第2衬底焊盘的布线、以及与上述布线连接且配置在上述第1衬底焊盘和上述第2衬底焊盘之间的导通孔。

7.如权利要求1所述的半导体器件，其中：

上述衬底在与具有上述衬底焊盘的面相反的面上具有BGA焊盘，

上述半导体器件还具有与上述BGA焊盘连接的BGA电极。

8.如权利要求7所述的半导体器件，其中：

把上述半导体芯片作为第1半导体芯片，上述半导体器件还具有层叠到上述第1半导体芯片的第2半导体芯片，

把上述衬底焊盘作为第1衬底焊盘组，上述衬底在与上述第1衬底焊盘组相同的面上还具有与上述第1衬底焊盘组不同的第2衬底焊盘组，

上述第2半导体芯片与上述第2衬底焊盘组通过键合丝线连接。