[实用新型]一种金线莲培养基灌装装置有效

专利信息
申请号: 201420068767.3 申请日: 2014-02-18
公开(公告)号: CN203740157U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 毛环宇 申请(专利权)人: 福建金草生物集团股份有限公司
主分类号: B65B3/10 分类号: B65B3/10;B65B3/26
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 黄典湘
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开一种金线莲培养基灌装装置,该灌装机包括机架,定量截流机构及灌装机构;灌装机构,其通过导流管与进料斗底部的待灌装溶液空腔连通,并位于与所述灌装工作台上方,所述灌装机构主要包括灌装气动喷嘴,所述灌装气动喷嘴下方设有一缓冲机构。本实用新型灌装喷嘴上增加缓冲机构,该缓冲机构将喷嘴包裹于其内部,进而有效达到对喷出产品的缓冲作用,从而大大减少产品的浪费,同时本新型结构简单合理,操作及安装方便快捷,达到机械化流水作业的目的,从而提高工作效率。
搜索关键词: 一种 金线莲 培养基 灌装 装置
【主权项】:
一种金线莲培养基灌装装置,该灌装装置为一灌装机,其特征在于:该灌装机包括机架,定量截流机构及灌装机构,其中:机架,其为支撑定量截流机构及灌装机构的构架,该机架前端设置有灌装工作台;定量截流机构,其固定于机架上,该定量截流机构包括计量器及截流装置,所述截流装置通过一动臂与计量器相连并实现计量联动控制,该截流装置包括截流阀及进料斗,所述截流阀与动臂连接且设置于进料斗内,使得进料斗底部形成待灌装溶液空腔;灌装机构,其通过导流管与进料斗底部的待灌装溶液空腔连通,并位于与所述灌装工作台上方,所述灌装机构主要包括灌装气动喷嘴;所述灌装气动喷嘴下方设有一缓冲机构。
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