[实用新型]可撑立与包覆电子产品的保护套构造有效

专利信息
申请号: 201420068497.6 申请日: 2014-02-17
公开(公告)号: CN203776317U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 方国强 申请(专利权)人: 宇璟设计有限公司
主分类号: A45C11/24 分类号: A45C11/24
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;李林
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型为一种可撑立与包覆电子产品的保护套构造,一面体上形成有W形的弯折槽轨的下套体,其一侧与外边缘安设有磁条的上套体相互连接,而下套体在连接侧缘相对边则形成有外凸折耳,折耳面体上也以弯折槽轨形成分隔成田字形的内、外磁条,内磁条与电子产品的厚度相同,而外磁条位置对应于上套体磁条距边缘的距离,将电子产品安装于上、下套体间,可以平行弯折折耳面体上的弯折槽轨,并以外磁条与上套体磁条相互磁吸包覆电子产品,以增进储藏与携带不易脱分的保护作用,而于开启上、下套体后,可以弯折下套体的W形弯折槽轨,形成撑立座体,并以外凸折耳上下对折磁条的相互磁吸,而可促使撑立座体稳定与定形,致可以上套体嵌套手机倾斜撑立使用。
搜索关键词: 可撑立 电子产品 护套 构造
【主权项】:
一种可撑立与包覆电子产品的保护套构造,由上套体及下套体所组合而成;其特征在于:下套体的面体上形成有W形弯折槽轨,下套体一侧与外边缘安设有磁条的上套体相连接,下套体在非连接侧缘形成有外凸的折耳,折耳的面体上以弯折槽轨形成田字形的内磁条与外磁条,内磁条与该电子产品的厚度相同,外磁条位置对应于上套体磁条距边缘的距离,上套体还设有供电子产品安装的嵌置槽座。
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