[实用新型]可撑立与包覆电子产品的保护套构造有效
申请号: | 201420068497.6 | 申请日: | 2014-02-17 |
公开(公告)号: | CN203776317U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 方国强 | 申请(专利权)人: | 宇璟设计有限公司 |
主分类号: | A45C11/24 | 分类号: | A45C11/24 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型为一种可撑立与包覆电子产品的保护套构造,一面体上形成有W形的弯折槽轨的下套体,其一侧与外边缘安设有磁条的上套体相互连接,而下套体在连接侧缘相对边则形成有外凸折耳,折耳面体上也以弯折槽轨形成分隔成田字形的内、外磁条,内磁条与电子产品的厚度相同,而外磁条位置对应于上套体磁条距边缘的距离,将电子产品安装于上、下套体间,可以平行弯折折耳面体上的弯折槽轨,并以外磁条与上套体磁条相互磁吸包覆电子产品,以增进储藏与携带不易脱分的保护作用,而于开启上、下套体后,可以弯折下套体的W形弯折槽轨,形成撑立座体,并以外凸折耳上下对折磁条的相互磁吸,而可促使撑立座体稳定与定形,致可以上套体嵌套手机倾斜撑立使用。 | ||
搜索关键词: | 可撑立 电子产品 护套 构造 | ||
【主权项】:
一种可撑立与包覆电子产品的保护套构造,由上套体及下套体所组合而成;其特征在于:下套体的面体上形成有W形弯折槽轨,下套体一侧与外边缘安设有磁条的上套体相连接,下套体在非连接侧缘形成有外凸的折耳,折耳的面体上以弯折槽轨形成田字形的内磁条与外磁条,内磁条与该电子产品的厚度相同,外磁条位置对应于上套体磁条距边缘的距离,上套体还设有供电子产品安装的嵌置槽座。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇璟设计有限公司,未经宇璟设计有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420068497.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。