[实用新型]可撑立与包覆电子产品的保护套构造有效
| 申请号： | 201420068497.6 | 申请日： | 2014-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN203776317U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 方国强 | 申请（专利权）人： | 宇璟设计有限公司 |
| 主分类号： | A45C11/24 | 分类号： | A45C11/24 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可撑立 电子产品 护套 构造 | ||
【权利要求书】：
1.一种可撑立与包覆电子产品的保护套构造，由上套体及下套体所组合而成；其特征在于：下套体的面体上形成有W形弯折槽轨，下套体一侧与外边缘安设有磁条的上套体相连接，下套体在非连接侧缘形成有外凸的折耳，折耳的面体上以弯折槽轨形成田字形的内磁条与外磁条，内磁条与该电子产品的厚度相同，外磁条位置对应于上套体磁条距边缘的距离，上套体还设有供电子产品安装的嵌置槽座。
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