[实用新型]移植式电路基板散热结构有效
| 申请号： | 201420058627.8 | 申请日： | 2014-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN203775521U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈志纬 | 申请（专利权）人： | 炬荣股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 毛广杰 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种移植式电路基板散热结构，包括：一上层结构，包括：一铜箔层；一导热胶层，结合于该铜箔层底部；该上层结构附着于一金属层，且该金属层于该上层结构周围部位裸露形成一散热区；因此，电子组件所产生的热量经传导至该金属层，除由该金属层底部散热，并传导至所述散热区，进行表面散热，达成两面散热的效果，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 移植 路基 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种移植式电路基板散热结构，其特征在于，包括：一上层结构，所述上层结构包括一铜箔层及一导热胶层，所述导热胶层结合于该铜箔层底部；该上层结构附着于一金属层，且该金属层于该上层结构周围部位裸露形成一散热区。
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