[实用新型]移植式电路基板散热结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电路基板领域，特别是涉及一种可有效提高散热效率的移植式电路基板散热结构。

背景技术

如图4所示，目前电路金属基板的结构组成，包括：一铜箔层３、中间的导热胶层４及底部的金属层５叠构而成，于该铜箔层３更搭载LED等电子组件；由于受到所述导热胶层４乃至防焊油墨层（图未示）的阻挡，电子组件所发出的热量，仅能单向传导至金属层５由底部进行散热（参照图5），此种单面散热的结构方式，使得散热效率低，影响限缩产品设计的各种可能性，并增加了许多的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对由一铜箔层、中间的导热胶层及底部的金属层叠构而成的现有电路金属基板的结构，由于受到所述导热胶层乃至防焊油墨层的阻挡，电子组件所发出的热量，仅能单向传导至金属层由底部进行散热，此种单面散热的结构方式，造成散热效率低，而提供一种移植式电路基板散热结构。

本实用新型提供一种移植式电路基板散热结构，包括：

一上层结构，所述上层结构包括一铜箔层及一导热胶层，所述导热胶层结合于该铜箔层底部；

该上层结构附着于一金属层，且该金属层于该上层结构周围部位裸露形成一散热区。

本实用新型具有的优点在于：

本实用新型提供一种移植式电路基板散热结构，电子组件所产生的热量经传导至该金属层，除由该金属层底部散热，并传导至所述散热区，进行表面散热，达成两面散热的效果，提高散热效率。

附图说明

图1本实用新型实施例结构示意图；

图2本实用新型实施例双面散热示意图；

图3本实用新型实施例应用立体外观示意图；

图4现有结构示意图；

图5现有结构单面散热示意图。

图中：

１上层结构；

１１铜箔层；　　　　　１２导热胶层；

２金属层；　　　　　　２１散热区；

３铜箔层；

４导热胶层；

５金属层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

参照图1所示，本实用新型提供的移植式电路基板散热结构，包括：

一上层结构１，包括：

一铜箔层１１；

一导热胶层１２，结合于该铜箔层１底部；

该上层结构１附着于一金属层２，且该金属层２于该上层结构１周围部位裸露形成一散热区２１；

因此，于该铜箔层１１仍承载LED等电子组件，表面仍分布防焊油墨层，电子组件所产生的热量乃经传导至该金属层２，除由该金属层２底部散热之外，并传导至所述散热区２１，进行表面散热，达成两面散热的效果，参照图2，也即，本实用新型只保留电路行经部位有导热胶层１２及表面的防焊油墨层（图未示），而可让金属层２的底部及表面裸露的散热区２１同时散热，加大散热区域，提高散热效率；图3为本实用新型实施例应用立体外观示意图。

借由本实用新型，还可以有效减量导热胶、防焊油墨等的用量，达到降低成本、环保的效果。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。