[实用新型]引线键合机及其金属基座有效
| 申请号： | 201420043653.3 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN203721685U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 徐世明;沐运华;廖伟强 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 519070 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线键合机及其金属基座，其中金属基座，设置于引线键合机中用于承载引线框架，包括第一分座和第二分座，所述第一分座和第二分座的键合区域内均开设有容置槽，且所述容置槽内部镶嵌有橡胶垫。如此设置，引线框架则直接与橡胶垫接触，当引线框架发生高频机械振动时，引线框架与金属基座之间的震动会被橡胶垫吸收，从而可以避免引线框架在金属基座上发生位置偏移而影响键合质量。如此进行键合，可以有效的减少键合得到的结晶表面的毛刺，提高其外观质量。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 键合机 及其 金属 基座 | ||
【主权项】：
一种金属基座，设置于引线键合机中用于承载引线框架，包括第一分座（1）和第二分座（3），其特征在于，所述第一分座（1）和第二分座（3）的键合区域内均开设有容置槽（2），且所述容置槽（2）内部镶嵌有橡胶垫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
