[实用新型]引线键合机及其金属基座

说明书

技术领域

本实用新型涉及键合技术领域，更具体地说，涉及一种引线键合机及其金属基座。

背景技术

半导体功率器件正在向着高度集成的方向发展，因此越来越多的半导体功率器件中芯片需要与引线框架进行键合。现有技术中一般采用引线键合机将芯片的电极与引线框架的引脚进行键合，即引线键合机中的超声波发生器产生高频信号，由换能系统将高频信号转换为高频机械振动，在一定时间内将芯片的电极与引线框架的引脚键合形成共同结晶。目前用于承载引线框架的基块均为金属基座，金属基座的键合区域用于承载引线框架，当引线框架在其上发生高频机械振动时，往往使得引线框架在金属基座上发生震动位置偏移，进而使得键合后的结晶外观毛刺较多，影响键合的质量。

综上所述，如何有效地解决引线框架在金属基座上发生震动位置偏移影响键合质量的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的第一个目的在于提供一种金属基座，该金属基座的结构设计可以有效地解决引线框架在金属基座上发生震动位置偏移影响键合质量的问题，本实用新型的第二个目的是提供一种包括上述金属基座的引线键合机。

为了达到上述第一个目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种金属基座，设置于引线键合机中用于承载引线框架，包括第一分座和第二分座，所述第一分座和第二分座的键合区域内均开设有容置槽，且所述容置槽内部镶嵌有橡胶垫。

优选地，上述金属基座中，所述橡胶垫的厚度为1.55mm-1.65mm。

优选地，上述金属基座中，所述橡胶垫的厚度为1.6mm。

优选地，上述金属基座中，所述橡胶垫的邵氏硬度为64HA-66HA。

优选地，上述金属基座中，所述橡胶垫的邵氏硬度为65HA。

优选地，上述金属基座中，所述橡胶垫具体为聚乙烯材质制作形成。

优选地，上述金属基座中，所述橡胶垫通过粘贴的方式设置于所述容置槽内。

一种引线键合机，包括如上述中任一项所述的金属基座。

本实用新型提供的金属基座，能够设置于引线键合机中用于承载引线框架，其包括第一分座和第二分座，并且第一分座和第二分座均具有键合区域，其中第一分座和第二分座的键合区域内均开设有容置槽，且容置槽内部镶嵌有橡胶垫。即第一分座和第二分座的键合区域内的容置槽内均铺设有橡胶垫。

应用本实用新型提供的金属基座时，由于第一分座和第二分座的键合区域内的容置槽内均镶嵌有橡胶垫，如此设置，引线框架则直接与橡胶垫接触，当引线框架发生高频机械振动时，引线框架与金属基座之间的震动会被橡胶垫吸收，从而可以避免引线框架在金属基座上发生位置偏移而影响键合质量。如此进行键合，可以有效的减少键合得到的结晶表面的毛刺，提高其外观质量。

为了达到上述第二个目的，本实用新型还提供了一种引线键合机，该引线键合机包括上述任一种金属基座。由于上述的金属基座具有上述技术效果，具有该金属基座的引线键合机也应具有相应的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的第一分座的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的第一分座的俯视图；

图3为图2中沿A-A的剖视图；

图4为本实用新型实施例提供的第二分座的俯视图；

图5为图4中沿B-B的剖视图.

附图中标记如下：

1-第一分座、2-容置槽、3-第二分座。

具体实施方式

本实用新型的第一个目的在于提供一种金属基座，该金属基座的结构设计可以有效地解决引线框架在金属基座上发生震动位置偏移影响键合质量的问题，本实用新型的第二个目的是提供一种包括上述金属基座的引线键合机。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。