[实用新型]一种挠性电路板有效
| 申请号： | 201420038989.0 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203775517U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 龙明;张玉峰 | 申请（专利权）人： | 湖北美亚迪精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种挠性电路板，包括基板、导体层和纯胶层，所述导体层和纯胶层交替设置在两层基板之间，所述纯胶层上设置有着胶区和无胶区，基板、导体层和纯胶层通过着胶区联结在一起，导体层与无胶区之间设置有加固板，其特征在于：所述导体层和纯胶层从内到外对称分布，所述无胶区的面积从内到外依次递增。本实用新型将挠性电路板的无胶区按阶梯状分布，面积从内到外依次递增，这样做降低了多个内层间的无胶区重叠压制后形成的凹印位深度，使得纯胶层的无胶区在内层之间叠合时形成阶梯状，为外层图形的制作创造了良好的基础条件，良品率大为提高，减少了报废品，节省了成本投入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【主权项】：
一种挠性电路板，包括基板（1）、导体层（2）和纯胶层（3），所述导体层（2）和纯胶层（3）交替设置在两层基板（1）之间，所述纯胶层（3）上设置有着胶区（4）和无胶区（5），基板（1）、导体层（2）和纯胶层（3）通过着胶区（4）联结在一起，所述导体层（2）与无胶区（5）之间设置有加固板（6），其特征在于：所述导体层（2）和纯胶层（3）从内到外对称分布，所述无胶区（5）的面积从内到外依次递增。
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