[实用新型]一种挠性电路板

说明书

技术领域

 本实用新型涉及电工领域，具体涉及一种挠性电路板。

背景技术

挠性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品

挠性电路板一般根据客户要求的电路图，然后进行制作。在该类电路板制造过程中，经压合后的产品，有些部位要配合装配而形成弯折；同时在生产制作中，为了能 提高速度效率，每个生产板都是由无数个单件组合拼凑生产，从而内层板中各单件品之间，或者单件品异形之间，或者单件品上需要折叠的地方，都会有一个无胶区(分层区）的出现。 将各内层集中积层叠合时，就会产生无胶区的凹印，当积层完成后，其无胶区则会形成较大 或较深的凹印。板面就像凹凸不很平整的平面，在制作外层电路图形时，光敏物薄胶不能完全紧密贴合，形成气泡，给后工序曝光带来困扰，从而形成电路短路或形成开路无法修补而报废。

发明内容

本实用新型的目的是克服现技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、良品率高的挠性电路板。

为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是：一种挠性电路板，包括基板、导体层和纯胶层，所述导体层和纯胶层交替设置在两层基板之间，所述纯胶层上设置有着胶区和无胶区，基板、导体层和纯胶层通过着胶区联结在一起，所述导体层与无胶区之间设置有加固板，其特征在于：所述导体层和纯胶层从内到外对称分布，所述无胶区的面积从内到外依次递增。

所述无胶区的面积从内到外依次递增0.5～1毫米。

所述无胶区从内到外呈阶梯状分布。

所述基板为铜箔。

本实用新型将挠性电路板的无胶区按阶梯状分布，面积从内到外依次递增，这样做降低了多个内层间的无胶区重叠压制后形成的凹印位深度，使得纯胶层的无胶区在内层之间叠合时形成阶梯状，为外层图形的制作创造了良好的基础条件，同时导体层与无胶区之间的加固板可以保证电路板在弯曲时电路不易折断，提高印刷电路板的弯曲次数。

附图说明

图1是本实用新型的剖面图。

图中：基板1，导体层2，纯胶层3，着胶区4，无胶区5，加固板6。 

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参见图1，一种挠性电路板，包括铜箔基板1、导体层2和纯胶层3，所述导体层2和纯胶层3交替设置在两层铜箔基板1之间，所述纯胶层3上设置有着胶区4和无胶区5，铜箔基板1、导体层2和纯胶层3通过着胶区4联结在一起，所述导体层2与无胶区5之间设置有加固板6，所述导体层2和纯胶层3从内到外呈阶梯状对称分布，所述无胶区5的面积从内到外依次递增0.5～1毫米，以便让阶梯形成，从而达到贴干膜曝光的目的。