[实用新型]一种COB光源复合铝基板支架有效
| 申请号： | 201420037374.6 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203800073U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 刘辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市众鑫旺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种COB光源复合铝基板支架，包括设置在最上端的线路层、设置在中间的粘接层和设置在最下端的固晶区，采用传统“三明治”方式压合而成，所述线路层上面负责焊线连接，所述粘接层采用NO-FLOW材料与最上端的线路层和最下端的固晶区结合，所述最下端固晶区底部直接接触芯片，所述固晶区表面设置有高反射涂层。本实用新型装置结构中，封装时可将芯片直接接触在固晶区的铝基板，使得热量得以更快导出，另外增加了支架本身的反射率，可提升光效5％-8％，完全避免了传统工艺的风险，确保了光源高光效能长期使用的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 光源 复合 铝基板 支架 | ||
【主权项】：
一种COB光源复合铝基板支架，其特征在于：包括设置在最上端的线路层、设置在中间的粘接层和设置在最下端的固晶区，采用传统“三明治”方式压合而成，所述线路层上面负责焊线连接，所述粘接层采用NO‑FLOW材料与最上端的线路层和最下端的固晶区结合，所述最下端固晶区底部直接接触芯片，所述固晶区表面设置有高反射涂层。
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